Productes
Casa > Productes > P25 PCB d'alta velocitat

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xczu2eg-2sfvc784e

    Xczu2eg-2sfvc784e

    XCZU2EG-2SFVC784E és un SOC FPGA fabricat per AMD/XILINX. Aquest FPGA combina ARM Cortex A53, els processadors ARM Cortex R5 i el processador gràfic Mali-400 MP2 ARM Mali-400
  • PCB de coure pesat

    PCB de coure pesat

    Les plaques de circuits impresos solen unir-se amb una capa de làmina de coure sobre substrat epoxi de vidre. El gruix de la làmina de coure sol ser de 18 µm, 35 µm, 55 µm i 70 ¼ M. El gruix de la làmina de coure més utilitzat és de 35 ¼ M. Quan el pes del coure és superior a 70UM, s’anomena coure pesat PCB
  • Bcm89883b1bfbg

    Bcm89883b1bfbg

    BCM89883B1BFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Ep4ce55u19i7n

    Ep4ce55u19i7n

    El dispositiu EP4CE55U19I7N és una opció ideal per a aplicacions de baix cost de mida petita en indústries sense fils, cablejades, emissions, industrials, de consum i comunicació.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara a base de tela de vidre de resina epoxi, una de les quals és un component endollable i l'altre costat és una superfície de soldadura de peu de components. Es pot veure que les juntes de soldadura són molt regulars. L'anomenem coixinet per a la superfície de soldadura discreta dels peus dels components

  • Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles

    Ara, Si8000m i Si9000e també tenen la nova opció de la funció de modelatge creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosa Hongtai, utilitzen Polar.

  • Introducció als semiconductors

    Després de la invenció i la producció en massa dels transistors, es van utilitzar àmpliament diversos components semiconductors d'estat sòlid, com ara díodes i transistors, substituint les funcions i els papers dels tubs de buit als circuits. A mitjans i finals del segle XX

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Què és un disseny de PCB d'alta velocitat?

    El ‌disseny de PCB d'alta velocitat‌ es refereix a plaques de circuit dissenyades per transmetre senyals d'alta velocitat, que normalment es transmeten a velocitats en GHz (gigahertz).

Envieu la consulta