Productes
Casa > Productes > PCB N4350-13RF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB N7000-1

    PCB N7000-1

    N7000-1 PCB és un tipus de PCB de poliimida resistent a altes temperatures produït per nelco a Singapur. El seu principal camp d'aplicació és la indústria de l'aviació i la comunicació marítima. Té resistència a altes temperatures, resistència a baixa temperatura, bona absorció d’aigua i forta estabilitat. És un material d'alta freqüència amb propietat BT i fàcil de processar
  • Ep3se260f1152i3n

    Ep3se260f1152i3n

    EP3SE260F1152I3N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I pertany a la sèrie Zynq-7000 de Xilinx, que és un xip de nivell programable programable d’alt rendiment (SOC) que integra els processadors ARM i les estructures FPGA (Field Programable Gate), adequades per a diverses aplicacions d’alt rendiment i d’alta complexitat com ara sistemes embolicats, processament multimèdia i comunicació sense cap comunicació i una comunicació des de manera directa i una comunicació de manera directa i una comunicació de manera directa i una comunicació de manera directa i una comunicació de manera inigualable i una comunicació sense cap mena de comunicació multimèdia, i una comunicació sense múltiples.
  • AD1938WBSTZ

    AD1938WBSTZ

    AD1938WBSTZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB mòdul òptic 100G

    PCB mòdul òptic 100G

    Els mòduls òptics són dispositius optoelectrònics que realitzen conversió fotoelèctrica i electro-òptica. L’extrem transmissor del mòdul òptic converteix el senyal elèctric en senyal òptic i l’extrem receptor converteix el senyal òptic en senyal elèctric. Els mòduls òptics es classifiquen segons la forma d’embalatge. Entre els més habituals s’inclouen el convertidor d’interfície SFP, SFP +, SFF i Gigabit Ethernet (GBIC). A continuació, es tracta d’uns 100G relacionats amb mòdul òptic PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Module Optical 100G.
  • LT5560EDD#Tr

    LT5560EDD#Tr

    LT5560EDD#TR és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un circuit integrat

    El circuit integrat és una forma de miniaturització de circuits (incloent principalment equips de semiconductors, també inclouen components passius, etc.). Mitjançant un procés determinat, els transistors, resistències, condensadors, inductors i altres components i cablejats necessaris en un circuit estan interconnectats, es fabriquen en un petit o diversos xips semiconductors o substrats dielèctrics petits,

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip FPGA potent i d'alt rendiment

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopta l'arquitectura avançada Virtex UltraScale+ i és membre d'aquesta sèrie de xips.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Actualment, el mètode de recobriment de resistència es divideix en els tres mètodes següents segons la precisió i la sortida dels gràfics del circuit: mètode d'impressió de pantalla que falta, mètode de pel·lícula seca / fotosensible i mètode fotosensible de resistència líquida.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

Envieu la consulta