Productes

BCM56870A0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

Les característiques de la combinació de plaques dures i toves determinen que les seves àrees d’aplicació cobreixin totes les àrees d’aplicació de FPC als PCB, com ara: telèfons mòbils, taulers i botons laterals, ordinadors i pantalles LCD, plaques base i pantalles de visualització, CD Walkman, Reproductor de disc magnètic, Quadern. Els components més nous són el disc dur, el circuit de suspensió de la unitat de disc dur (Su ensi.N cireuit) i la placa de paquets xe. A continuació es tracta de la càmera HD de Rigid-Flex PCB relacionada, espero ajudar-vos a comprendre millor la càmera HD.

XCZU9EG-1FFVC900I és una matriu de porta programable en camp (FPGA) d'alt rendiment desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 600.000 cel·les lògiques, 34,6 Mb de RAM de blocs i 1.248 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El grau de velocitat -1 d'aquesta FPGA li permet operar fins a 500 MHz en el rang de temperatura comercial i fins a 400 MHz en el rang de temperatura industrial.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capes 3Step HDI es prem 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen 1 a 8 capes, un total de tres vegades. A continuació, es detallen unes 8 capes de 3 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor les 8 capes de 3 passos HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalls ràpids de 8 capes de 3 passos HD Lloc d’origen: marca de Guangdong, Xina: Número de model HDI: Rigid-PCB Base Material: ITEQ Gruix del coure: 1 oz Gruix del tauler: 1,0 mm Min. Mida del forat: 0,1 mm Mín. Amplada de línia: 3mil mín. Interlineat: 3mil Acabat superficial: ENIGN Nombre de capes: 8L PCB Estàndard: IPC-A-600 Màscara de soldadura: Blau Llegenda: Blanc Preu del producte: En 2 hores Servei: 24 hores Serveis tècnics Lliurament de mostres: En 14 dies

XA3S200A-4FTG256Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XCVU7P-L2FLVC2104E és un FPGA (Field Programable Gate Array) produït per AMD/Xilinx. Aquest FPGA pertany a Kintex ® La sèrie UltraScale+ ofereix múltiples opcions d'alimentació per aconseguir el millor equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el consum d'energia extremadament baix. Té les següents característiques: