Productes
Casa > Productes > PCB de nucli metàl·lic

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Lm22678tj-adj

    Lm22678tj-adj

    LM22678TJ-ADJ és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • AD1938WBSTZ

    AD1938WBSTZ

    AD1938WBSTZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Adm3202arnz

    Adm3202arnz

    L’ADM3202arnz és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G és un producte FPGA (Field Programmable Gate) produït per Altera (ara adquirit per Intel). Aquest FPGA adopta el paquet FBGA484 i té les següents funcions clau: Forma d'embalatge: s'utilitza l'embalatge FBGA484, que és una tecnologia de muntatge de superfície adequada per a circuits integrats d'alta densitat. Interval de temperatura de treball: la temperatura mínima de treball és de -40 ° C i la temperatura màxima de treball és de 130 ° C, adequada per a aplicacions en diverses condicions ambientals.
  • Xcku115-2flvf1924e

    Xcku115-2flvf1924e

    XCKU115-2FLVF1924E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què fa la indústria dels semiconductors

    La indústria dels semiconductors se centra principalment en circuits integrats, electrònica de consum, sistemes de comunicació, generació d'energia fotovoltaica, aplicacions d'il·luminació, conversió d'energia d'alta potència i altres camps. Des de la perspectiva de la tecnologia o del desenvolupament econòmic, la importància dels semiconductors és enorme

  • El "Pavelló de fabricació electrònica" de l'Associació d'equips electrònics de Shenzhen es convertirà en el nou punt destacat de CITE2017

    Amb l’aparició de noves tecnologies com Internet de les coses i el cloud computing, el 2016 s’han produït una sèrie de nous canvis a la indústria manufacturera.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Definició i causa del cercle rosat a la placa de circuit PCB

    Després que s’oxida la superfície del tauler, es forma una capa de pelussa (òxid de coure i òxid cuprós).

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

Envieu la consulta