Productes
Casa > Productes > PCB d'alta velocitat M6G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    El dispositiu XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ és un FPGA d'alt rendiment basat en nodes FinFET de 14 nm/16 nm, que admet tecnologia 3D IC i diverses aplicacions intensives en càlcul.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I és un xip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la família Kintex UltraScale+ de Xilinx, que és un FPGA d'alt rendiment dissenyat amb funcions i capacitats avançades. El xip inclou 2,6 milions de cel·les lògiques, 2604 rodanxes DSP i 47 Mb d'UltraRAM, i està construït amb una tecnologia de procés de 20 nm.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    El xip XC3S400A-4FTG256C adopta la sèrie FPGA Virtex-3 de Xilinx, coneguda per les seves unitats lògiques d'alt rendiment i recursos de memòria, i pot aconseguir un processament de senyals digitals d'alta velocitat i processament de dades. Aquest xip admet diverses aplicacions, com ara processament de senyal digital, comunicació i control digital, amb interfícies digitals riques i interfícies d'E/S, cosa que facilita la connexió amb altres dispositius digitals i analògics.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, que pertany a la sèrie Virtex UltraScale, que utilitza tecnologia de procés de 20 nm. Amb el seu alt rendiment i alta integració, aquest xip ofereix potents capacitats de processament per a diverses aplicacions.
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Kintex UltraScale. Aquest xip adopta una tecnologia de procés avançada de 20 nm, proporcionant el màxim rendiment i integració, especialment adequat per a aplicacions en informàtica d'alt rendiment, comunicació en xarxa, centres de dades i camps d'IA. Aquí hi ha algunes introduccions detallades sobre XCVU095-1FFVB2104I
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • Què significa IC

    El circuit integrat (IC), de vegades anomenat xip o microxip, és una hòstia semiconductora sobre la qual es fabriquen milers de microresistències, condensadors i transistors. Un circuit integrat pot funcionar com a amplificador, oscil·lador, temporitzador, comptador, memòria d'ordinador o microprocessador. Els circuits integrats específics es classifiquen en lineals (analògics) o digitals segons les aplicacions previstes.

  • Placa PCB multicapa

    La placa multicapa PCB fa referència a la placa de circuits multicapa utilitzada en productes elèctrics

  • Aplicació de la placa HDI

    L'HDI s'utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmeres), MP3, MP4, ordinadors portàtils, electrònica per a automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més utilitzats. Les plaques HDI es fabriquen generalment pel mètode d'acumulació.

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • El semiconductor va tornar amb força, el valor subestimat va augmentar amb un alt creixement

    A finals d'abril de 2022, vam obrir una columna especial anomenada "quan el temps faci bo, copiarem el fons de 2022". A finals de juny, ens hem centrat més en les noves pistes de la indústria energètica, inclosa la cadena industrial aigües amunt i avall de bateries de liti per a vehicles d'energia nova.

Envieu la consulta