Productes
Casa > Productes > LTM4642IY#PBF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    El FPGA XC7K160T-2FBG676I ofereix el millor rendiment de cost i un baix consum d'energia per a aplicacions de ràpid creixement i comunicació sense fil. El Kindex-7 FPGA compta amb un rendiment i connectivitat excel·lents, amb un preu del mateix nivell que anteriorment limitat a les aplicacions de major capacitat.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I és una opció ideal per al processament de paquets i funcions intensives de DSP, adequada per a diverses aplicacions que van des de la tecnologia MIMO sense fil fins a xarxes Nx100G i centres de dades.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I pertany a la sèrie Zynq-7000 de XILINX, que és un xip de nivell de sistema programable (SoC) d'alt rendiment que integra processadors ARM i estructures FPGA (Field Programable Gate Array), adequat per a diverses aplicacions d'alt rendiment i alta complexitat. com ara sistemes integrats, processament multimèdia i comunicació sense fils
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Sonda d’ecografia ecològica FPC

    Sonda d’ecografia ecològica FPC

    Les sondes ecogràfiques mèdiques són dispositius que transmeten i reben ultrasons durant el procés d’assaig d’ecografia. El rendiment de la sonda afecta directament a les característiques de les ones ultrasòniques i al rendiment de detecció d’ones ultrasòniques. A continuació es tracta de la sonda d’ultrasò Mèdic relacionada amb FPC, espero ajudar-vos a comprendre millor la sonda d’ultrasons mèdica FPC.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics.

  • Precaucions per a l'embalatge de plaques de circuit flexible FPC

    També s'ha de prestar especial atenció a l'embalatge de productes acabats de plaques de circuit flexibles, en lloc de simplement apilar un nombre adequat de plaques flexibles juntes a voluntat. A causa de la complexa estructura del tauler imprès flexible

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

  • La taxa de creixement del mercat mundial de xips es va alentir el primer trimestre del 2022

    El nostre periodista Shen Cong va informar: l'American Semiconductor Industry Association (SIA) va publicar recentment les dades del mercat mundial de xips el primer trimestre del 2022. Les dades mostren que la taxa de creixement del mercat mundial de xips s'ha alentit significativament.

Envieu la consulta