Productes
Casa > Productes > KP122512E FPC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Intel/Altera, pertanyent a la sèrie Stratix V GX. Aquest FPGA té les següents característiques i especificacions:
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX Matriu de porta programable de camp d'alta densitat i alt rendiment
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Aquests productes integren una rica funcionalitat basada en ARM en un sol dispositiu ® Cortex? - Sistema de processament A9 dual core o single core (PS) i lògica programable Xilinx (PL) de 28 nm. La CPU ARM Cortex-A9 és el nucli de PS, que també inclou memòria en xip, interfícies de memòria externa i interfícies de connexió perifèriques riques.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    ​XC7K160T-L2FFG676I s'utilitza per connectar-se al sistema amfitrió. Els dispositius de la sèrie 7 utilitzen l'arquitectura unificada de Xilinx per protegir les inversions IP i poden migrar fàcilment els dissenys de la sèrie 6. L'arquitectura unificada inclou components comuns com l'estructura lògica
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, marca: XILINX Paquet: FCBGA-1752, temperatura de treball: -40-125 Número de lot: 2018+, venda calenta a tot el món
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Nova publicació no Apple HDI

    D'acord amb els informes del mercat, Huawei i altres HDI insígnia no Apple d'Apple van ampliar les ordres de llançament, cosa que afegirà impuls a les operacions fora de temporada de la fàbrica de PCB el primer trimestre d'aquest any.

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • Quins tipus de plaques de circuit FPC es poden dividir segons el nombre de capes

    La placa de circuit FPC es pot dividir en un sol panell, una placa de doble cara i una placa multicapa segons el nombre de capes de circuit. El tauler multicapa comú és generalment un tauler de 4 capes o un tauler de 6 capes, i el complex tauler multicapa pot arribar a desenes de capes.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

Envieu la consulta