Productes
Casa > Productes > ISOLA 370HR TG180 PCB

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB BGA petit de 8 capes

    PCB BGA petit de 8 capes

    BGA és un paquet petit en una placa de circuit imprimit i el BGA és un mètode d’envasament en què un circuit integrat utilitza una placa de suport orgànic. El següent és d’uns 8 capes de PCB BGA petit, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB BGA petit de 8 capes .
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    ​XC7K160T-L2FFG676I s'utilitza per connectar-se al sistema amfitrió. Els dispositius de la sèrie 7 utilitzen l'arquitectura unificada de Xilinx per protegir les inversions IP i poden migrar fàcilment els dissenys de la sèrie 6. L'arquitectura unificada inclou components comuns com l'estructura lògica
  • PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

    PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes

    En el disseny de PCB d'alta velocitat R5775G de 13 capes, els principals problemes que cal tenir en compte són la integritat del senyal, la compatibilitat electromagnètica i el soroll tèrmic. En general, quan la freqüència del senyal és superior a 30 MHz, s’ha d’evitar la distorsió del senyal. Quan la freqüència és superior a 66 MHz, s’ha d’analitzar la integritat del senyal.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I és un xip FPGA llançat per Xilinx, que forma part de l'arquitectura UltraScale i dissenyat per satisfer una àmplia gamma de necessitats d'aplicació. Aquest xip és membre de la sèrie Xilinx UltraScale, que inclou FPGA, MPSoC i RFSoC d'alt rendiment,
  • Adv7181dbcpz

    Adv7181dbcpz

    ADV7181DBCPZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Característiques del PCB

    El motiu pel qual es pot utilitzar cada vegada més àmpliament el PCB és perquè té molts avantatges únics

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Mètode de distinció de la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa

    Segons el nombre de capes, les plaques de circuits d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes es divideixen segons la capa de circuit que hi ha a l'interior.

  • Quins són els components electrònics i quines són les funcions de cada component

    Els components electrònics més utilitzats són: resistència, capacitat, inductància, potenciòmetre, transformador, díode, triode, tub MOS, circuit integrat, etc.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

Envieu la consulta