Productes

XC5VLX85T-2FFG1136C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

AD9914BCPZ és un sintetitzador digital directe (DDS) amb un DAC de 12 bits. Adopta la tecnologia DDS avançada, combinada amb un DAC intern d'alta velocitat i alt rendiment, per formar un sintetitzador digital d'alta freqüència programable i complet, que pot generar formes d'ona sinusoïdals de sortida analògica flexible amb freqüències de fins a 1,4 GHz.

XC2V250-4CS144I és un mòdul d'alimentació DC-DC reductor d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors.

El HI-3585PQT és un dispositiu CMOS de porta de silici dissenyat per connectar un microcontrolador habilitat per la interfície perifèrica sèrie (SPI) al bus sèrie ARINC 429. Aquest dispositiu serveix com a terminal IC que permet una comunicació eficient entre microcontroladors i el protocol ARINC 429, utilitzat habitualment en aviònica i altres aplicacions industrials.

MT29F4G08ABBDAH4-IT:D El dispositiu flash Micron NAND inclou una interfície de dades asíncrona per a operacions d'E/S d'alt rendiment. Aquests dispositius utilitzen un bus de 8 bits altament multiplexat (I/Ox) per transmetre ordres, adreces i dades.

La placa de circuit imprès d'alta freqüència de premsa mixta inclou una capa base d'alumini i una capa aïllant i conductora tèrmicament. La placa de circuit està proveïda de forats de muntatge. La part inferior de la capa d’alumini s’uneix i es connecta al revestiment de carboni a través d’una capa de cautxú de silici. La capa de base d’alumini, la capa aïllant i conductora tèrmicament, i la capa de cautxú de silici Una capa de cautxú està connectada a l’extrem exterior del revestiment de carboni i el paper kraft s’uneix a la part inferior del revestiment de carboni, que pot evitar la humitat humida. de contaminar-lo, evitar que es pugui erosionar, estalviar costos i millorar l’eficiència. A continuació, es tracta d’un PCB híbrid 10G Rogers4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB híbrid 10G Rogers 4350B.