Productes
Casa > Productes > HI-1573PCIF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    El XCKU025-2FFVA156E té una opció de potència que aconsegueix el millor equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el sobre de baixa potència. Els dispositius Kintex UltraScale+són una opció ideal per al processament de paquets i funcions intensives en DSP, així com diverses aplicacions que van des de la tecnologia MIMO sense fils fins a les xarxes i centres de dades NX100G.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bcm68460a1krfbg

    Bcm68460a1krfbg

    BCM68460A1KRFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 5cseba6u19i7n

    5cseba6u19i7n

    5CSebA6U19I7N és un SOC FPGA (matriu de porta programable de camp) produït per Altera (Intel), que té un alt rendiment i funcions funcionals riques. Aquí teniu una introducció detallada sobre 5cseba6u19i7n
  • KSZ9031RNXIA-TR

    KSZ9031RNXIA-TR

    KSZ9031RNXIA-TR és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADG452BRZ

    ADG452BRZ

    L’ADG452BRZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els avantatges dels components PCB

    Des dels sistemes electrònics comuns fins a alguns sistemes complexos d'enginyeria mecànica i elèctrica, estan composts per un gran nombre de peces de diferents especificacions i tipus. Avui en dia, amb el desenvolupament de la tecnologia relacionada amb PCB, el valor d'aplicació d'aquestes peces també ha estat reconegut per més camps. Els fabricants especialitzats en el disseny, la investigació i el desenvolupament d'aquestes peces i la investigació de processos tècnics també han entrat a l'àmbit de cooperació de moltes empreses de grans marques. A continuació, analitzeu els tres avantatges destacats del PCB:

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

  • Anàlisi de l'estat de desenvolupament actual i les perspectives de la indústria d'aplicacions de semiconductors a la Xina

    A la dècada de 1980, la Xina va començar a entrar en la indústria dels semiconductors. En els primers dies, la tecnologia de semiconductors es basava principalment en les importacions, mentre que la Xina es dedicava principalment a treballs de muntatge i proves senzills. En aquell moment, empreses importants com Shanghai Hongli i East China Semiconductor tenien una bretxa important entre el seu nivell de tecnologia de producte i el nivell avançat internacional, però va establir les bases per a la indústria xinesa de semiconductors.

  • Quins són els punts clau dels requisits de disseny de taulers d’alta velocitat per a diferents escenaris d’aplicació?

    En diferents escenaris d'aplicacions, el disseny de taulers d'alta velocitat ha d'ajustar-se estretament a les seves funcions bàsiques i limitacions físiques, mostrant un èmfasi evident.

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Precaucions per al processament de la pel·lícula de cobertura de la placa de circuit FPC

    La pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC s'ha de processar obrint la finestra, però no es pot processar immediatament després de ser extreta de l'emmagatzematge frigorífic. Especialment quan la temperatura ambient és alta i la diferència de temperatura és gran, les gotes d'aigua es condensaran a la superfície.

Envieu la consulta