Productes
Casa > Productes > PCB goldfinger

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XAZU2EG-1SFVA625Q

    XAZU2EG-1SFVA625Q

    XAZU2EG-1SFVA625Q és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    El multiprocessador XCZU4CG-1SFVC784E té una escalabilitat de processador de 64 bits i combina el control en temps real amb els motors de programari i maquinari, fent-lo adequat per a aplicacions gràfiques, vídeo, forma d’ona i processament de paquets. Aquest sistema multiprocessador del dispositiu de xip es basa en una plataforma equipada amb un processador en temps real de propòsit general i una lògica programable
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Adm485ar

    Adm485ar

    L’ADM485AR és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què vol dir semiconductor

    Els semiconductors es componen principalment de quatre parts: circuits integrats, dispositius optoelectrònics, dispositius discrets i sensors. No obstant això, com que els circuits integrats representen el 80% d'ells, els laics generalment consideren els circuits integrats com a semiconductors. En els circuits integrats, es divideixen a més en microprocessadors, memòria, dispositius lògics i dispositius analògics. Aquestes petites coses com a caixes són en realitat el que normalment anomenem xips.

  • Previsió i anàlisi de l'estat del mercat i les perspectives de desenvolupament de la indústria d'equips de semiconductors de la Xina el 2022

    Notícies de la xarxa d'informació comercial de la Xina: el semiconductor és un tipus de material amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura normal. També és un material amb conductivitat controlable, que va des d'aïllant fins a conductor.

  • Aplicació de la placa HDI

    L'HDI s'utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmeres), MP3, MP4, ordinadors portàtils, electrònica per a automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més utilitzats. Les plaques HDI es fabriquen generalment pel mètode d'acumulació.

  • Quines són les característiques dels pegats de PCB dels fabricants de PCB

    El pegat PCB és un equip de connexió de components popular actualment. Té els avantatges d'un excel·lent rendiment, resistència a la corrosió, llarga vida útil, etc. En general, sota la condició de que no hi hagi danys per força externa, la vida útil del pegat de PCB pot arribar a més de cinc anys. La vida útil general d'alguns PCB serà encara més llarga. Si la protecció científica es porta a terme en l'etapa posterior, la taxa de fracàs es reduirà considerablement. Quines són les característiques dels pegats de PCB dels fabricants de PCB?

  • Les plaques de circuits impresos es poden veure a tot arreu. Saps com de difícil és fer-los?

    En la producció de productes electrònics, hi haurà un procés de producció de plaques de circuit imprès. Les plaques de circuits impresos s'utilitzen en productes electrònics de totes les indústries. És el portador del diagrama esquemàtic electrònic que pot realitzar la funció de disseny i convertir el disseny en productes físics

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

Envieu la consulta