Productes
Casa > Productes > PCB rígid-flex FR408HR

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • LT3507AHUHF#PBF

    LT3507AHUHF#PBF

    LT3507AHUHF#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7z045-1ffg900i

    Xc7z045-1ffg900i

    XC7Z045-1FFG900I és un sistema de sèries Zynq-7000 en un producte de xip (SOC) produït per Xilinx. Aquest xip té les següents característiques i especificacions:
  • Xcku060-1ffva1517c

    Xcku060-1ffva1517c

    XCKU060-1FFVA1517C és una matriu de porta avançada de camp avançada (FPGA) desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 59.520 cel·les lògiques, 17,2 MB de memòria RAM distribuïda, 360 llesques de processament de senyal digital (DSP) i 1122 pins d’entrada/sortida d’usuari. Funciona amb una font d'alimentació de 0,95V a 1.05V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, HSTL i PCI Express.
  • 5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu9p-3flgb2104e

    Xcvu9p-3flgb2104e

    XCVU9P-3FLGB2104E és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale. A continuació, es mostren algunes especificacions i funcions detallades sobre XCVU9P-3FLGB2104E
  • ADG3308BRUZ

    ADG3308BRUZ

    ADG3308BRUZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Les peces semiconductors han pujat amb el vent

    Cada vegada a través del flash AI, Guojin Securities va dir que les peces d'equips de semiconductors tenen un paper important en la cadena industrial, amb un gran nombre, una gran varietat i característiques de fragmentació del mercat evidents.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Coneixeu aquests costos habituals en la gestió empresarial de PCB?

    En un període de temps determinat, les empreses es trobaran amb el coll d'ampolla del desenvolupament. El cost d'explotació ha anat augmentant, però és difícil trobar la "localització" del cost. En diem “cost invisible”.1. Cost de la reunió

  • Recobriment directe de la sèrie de carboni de la tecnologia de tractament de superfícies del tauler DHI

    Aquest article revisarà la història del desenvolupament de la tecnologia de recobriment directe de sèries de carboni, inclosos els nous avenços en tecnologia d'equips, i com aplicar-la als telèfons mòbils insígnia actuals amb amplada i interlineat de línia extremadament fines.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit imprès

    PCB, l'abreviatura de placa de circuit imprès, es tradueix a placa de circuit imprès en xinès. Inclou taulers impresos d'una sola cara, doble cara i multicapa amb una combinació de rigidesa, flexibilitat i torsió de rigidesa.

  • Quines són les funcions dels xips

    En l'actualitat, la indústria de l'automòbil s'està desenvolupant cap a la intel·ligència, el treball en xarxa i l'intercanvi. ADAS i la tecnologia de conducció automàtica també estan avançant ràpidament

Envieu la consulta