Productes
Casa > Productes > PCB rígid-flex FR408HR

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • LT3481EMSE#TRPBF

    LT3481EMSE#TRPBF

    LT3481EMSE#TRPBF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xczu19eg-1ffvc1760e

    Xczu19eg-1ffvc1760e

    XCZU19EG-1FFVC1760E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Mòdul òptic PCB

    Mòdul òptic PCB

    La funció del mòdul òptic PCB és convertir el senyal elèctric en senyal òptic a l’extrem d’enviament i després convertir el senyal òptic en el senyal elèctric de l’extrem receptor després de transmetre’s a través de la fibra òptica.
  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-Processador multi-core MPSOC+ Zynq® UltraSCale+ ™
  • Bcm4711a0iffbg

    Bcm4711a0iffbg

    BCM4711A0IFFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB de moneda de coure integrat

    PCB de moneda de coure integrat

    PCB de moneda de coure incorporat: HONTEC utilitza blocs de coure prefabricats per empalmar amb FR4, després utilitza resina per omplir-los i fixar-los, i després els combina perfectament mitjançant un xapat de coure per connectar-los amb el circuit de coure.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • El semiconductor va tornar amb força, el valor subestimat va augmentar amb un alt creixement

    A finals d'abril de 2022, vam obrir una columna especial anomenada "quan el temps faci bo, copiarem el fons de 2022". A finals de juny, ens hem centrat més en les noves pistes de la indústria energètica, inclosa la cadena industrial aigües amunt i avall de bateries de liti per a vehicles d'energia nova.

  • Principis de disseny de PCB

    Per obtenir el millor rendiment dels circuits electrònics, la disposició dels components i la disposició dels cables són importants.

  • Com triar el material adequat per a plaques de circuits d'alta freqüència

    A HONTEC, entenem aquests reptes íntimament, perquè ajudem els enginyers a navegar-hi cada dia. La recerca del tauler d'alta freqüència perfecte comença amb la comprensió que no tots els materials són iguals. Desglossem les preguntes crítiques que heu de fer.

  • Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB

    Els fabricants de PCB us mostren l'evolució del procés de producció de PCB. A la dècada de 1950 i principis de la dècada de 1960 es van introduir laminats barrejats amb diferents tipus de resines i diversos materials, però el PCB encara és d'una sola cara. El circuit es troba a un costat de la placa de circuits i el component a l'altre costat. En comparació amb l'enorme cablejat i cable,

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

Envieu la consulta