Productes
Casa > Productes > PCB FR4-86

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB de forat farcit de pasta de coure

    PCB de forat farcit de pasta de coure

    PCB de forat farcit de pasta de coure: la pasta de coure Bai AE3030 és una pasta de coure DAO no conductora que s’utilitza per al muntatge d’alta densitat de la placa DU de substrat imprès i la col.locació de cables. -lliura "," plana ", etc., la pasta de coure és la més adequada per al disseny de coixinets d'alta fiabilitat a Via, apilaments a Via i Via tèrmica. La pasta de coure s’utilitza àmpliament des de satèl·lits aeroespacials, servidors, màquines de cablejat, retroil·luminació LED, etc.
  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    El XCKU025-2FFVA156E té una opció de potència que aconsegueix el millor equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el sobre de baixa potència. Els dispositius Kintex UltraScale+són una opció ideal per al processament de paquets i funcions intensives en DSP, així com diverses aplicacions que van des de la tecnologia MIMO sense fils fins a les xarxes i centres de dades NX100G.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Megtron7 PCB d'alta velocitat

    Megtron7 PCB d'alta velocitat

    Megtron7 Alta velocitat PCB - La tecnologia de disseny de circuits d’alta velocitat s’ha convertit en un mètode de disseny que han d’adoptar els dissenyadors de sistemes electrònics. Només mitjançant la tecnologia de disseny del dissenyador de circuits d’alta velocitat es pot realitzar la controlabilitat del procés de disseny.
  • LTC5541IUH#TRPBF

    LTC5541IUH#TRPBF

    LTC5541IUH#TRPBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

  • Què és un simulador posterior de PCB?

    Per tant, els fabricants de PCB deixaran un punt reduït. La longitud del STUB esquerre s'anomena valor B, que generalment se situa en el rang de 50-150UM.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • De quin material està compost principalment el xip

    Xip és el terme general dels productes de components semiconductors. El xip també s'anomena circuit integrat i IC. De quin material està compost principalment el xip? Fem una ullada!

  • Què fa la indústria dels semiconductors

    La indústria dels semiconductors se centra principalment en circuits integrats, electrònica de consum, sistemes de comunicació, generació d'energia fotovoltaica, aplicacions d'il·luminació, conversió d'energia d'alta potència i altres camps. Des de la perspectiva de la tecnologia o del desenvolupament econòmic, la importància dels semiconductors és enorme

  • Què és un xip? Com classificar

    Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!

Envieu la consulta