Productes
Casa > Productes > PCB FPGA

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Control d'impedància PCB

    Control d'impedància PCB

    A grans velocitats, les traces de PCB de control d’impedància s’utilitzen com a línies de transmissió i l’energia elèctrica es pot reflectir enrere i enrere, semblant a la situació en què les ondulacions de l’aigua del llac es troben amb obstacles. Les traces d’impedància controlada estan dissenyades per reduir els reflexos electrònics i garantir una correcta conversió entre les traces del PCB i les connexions internes.
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I és un xip FPGA llançat per Xilinx, pertanyent a la sèrie CoolRunner II. Aquest xip té les següents característiques i avantatges:
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, que té les característiques d'alt rendiment i alta programabilitat. Aquest xip utilitza Virtex ® L'arquitectura UltraScale+ proporciona un rendiment i una relació de potència excel·lents,
  • XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l I és un dispositiu lògic programable (FPGA) d'alt rendiment llançat per Xilinx. Aquesta FPGA pertany a la sèrie Kintex de setena generació de Xilinx i es fabrica mitjançant el procés de 28 nanòmetres de TSMC, amb capacitats de processament avançades i potents recursos lògics.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Els semiconductors i els xips són el mateix concepte?

    Xip és un terme general per als productes de components semiconductors. En electrònica, és un mètode de miniaturització de circuits (incloent principalment dispositius semiconductors i components passius) i sovint es fabriquen a la superfície de les hòsties de semiconductors. També conegut com a circuit integrat, microcircuit o micro

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Situació actual dels xips domèstics

    Quina és la situació actual i la tendència del desenvolupament de xips a la Xina? Ara fem una ullada

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

Cerca relacionada

PCB FPGA de 16 capesPCB FPGA de 20 capesPCB FPGA de 28 capes

Envieu la consulta