Productes
Casa > Productes > EPF6016ATC144-3N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xcvu190-1flgb2104i

    Xcvu190-1flgb2104i

    XCVU190-1FLGB2104I és un producte FPGA d’alt rendiment a la sèrie Xilinx Virtex UltraScale, que té un paper important en diversos camps d’aplicació de gamma alta amb el seu excel·lent rendiment
  • PCB EM-526

    PCB EM-526

    El PCB EM-526 de quatre capes és una mena de placa de circuit imprès multicapa que té una capa rígida i una capa flexible. Una placa de circuit imprès rígida (de quatre capes) típica té un nucli de poliimida amb làmina de coure a banda i banda.
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els xips i els semiconductors no són el mateix?

    Els principiants es poden confondre amb els termes "xip" i "semiconductor" i no poden distingir la seva relació. Avui, Hongtai Express Electronics se centrarà a resoldre les connexions i diferències entre xips i semiconductors de les quals parlem sovint.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Els semiconductors i els xips són el mateix concepte?

    Xip és un terme general per als productes de components semiconductors. En electrònica, és un mètode de miniaturització de circuits (incloent principalment dispositius semiconductors i components passius) i sovint es fabriquen a la superfície de les hòsties de semiconductors. També conegut com a circuit integrat, microcircuit o micro

  • Els models polars flexibilitzen la resistència del PCB

    Ara Si8000m i Si9000e també tenen una nova opció de funció de modelat creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosos Hongtai, utilitzen Polar.

  • Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara a base de tela de vidre de resina epoxi, una de les quals és un component endollable i l'altre costat és una superfície de soldadura de peu de components. Es pot veure que les juntes de soldadura són molt regulars. L'anomenem coixinet per a la superfície de soldadura discreta dels peus dels components

  • Quins tipus de plaques de circuit FPC es poden dividir segons el nombre de capes

    La placa de circuit FPC es pot dividir en un sol panell, una placa de doble cara i una placa multicapa segons el nombre de capes de circuit. El tauler multicapa comú és generalment un tauler de 4 capes o un tauler de 6 capes, i el complex tauler multicapa pot arribar a desenes de capes.

Envieu la consulta