Productes
Casa > Productes > EP3C16F256I7N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • MT29F256G08CJAABWP-12Z: a

    MT29F256G08CJAABWP-12Z: a

    MT29F256G08CJAABWP-12Z: A és adequat per a l'ús en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • EP1S20F780C5N

    EP1S20F780C5N

    EP1S20F780C5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bcm56540xb0kfsblg

    Bcm56540xb0kfsblg

    BCM56540XB0KFSBLG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bcm56643xb0kfsblg

    Bcm56643xb0kfsblg

    BCM56643XB0KFSBLG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156I és un xip FPGA SOC d’alt rendiment llançat per Xilinx. Adopta un procés de 20 nanòmetres i integra múltiples unitats funcionals com ara Quad Arm Cortex-A53 mpcore, Dual ARM Cortex-R5 i ARM Mali-400 MP2, proporcionant recursos de maquinari rics
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF també admet la sincronització de freqüències, el funcionament multifàsic, el funcionament del mode de ràfega i les funcions de seguiment de tensió de sortida per a la classificació de ferrocarrils de potència. Adopta un disseny d’estalvi d’espai mentre té una bona resistència a la calor i el recobriment de pins compleix els estàndards SNPB (BGA) o ROHS.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Quins són els tipus de substrats d'alumini de PCB dels fabricants de PCB

    Actualment, el substrat d'alumini LED que s'utilitza habitualment té dues cares: el costat blanc s'utilitza per soldar agulles led i l'altre costat mostra el color natural de l'alumini.

  • Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com es dissenya generalment l'apilament?

    Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com es dissenya generalment l'apilament?

  • Propietats de PCB d'alta freqüència

    Els PCBS d'alta freqüència ofereixen una àmplia gamma de funcions. Conèixer aquestes característiques us ajudarà a entendre aquests PCBS. Aquestes plaques de circuit imprès s'anomenen PCBS d'alta freqüència per les característiques que proporcionen.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

Envieu la consulta