Productes

El tauler rígid-flex és una combinació de tauler flexible i tauler dur. Es tracta d'una placa de circuit formada combinant una capa inferior flexible de capes fines amb una capa inferior rígida i després laminant-la en un sol component. La placa flexible s'utilitza per substituir el conjunt de cables per completar la connexió i la transmissió d'energia altament fiables i senyals elèctrics. El producte pot funcionar de manera estable i fiable durant molt de temps en entorns durs, com ara altes i baixes temperatures, alta humitat, vibracions, esprai de sal i baixa pressió d'aire. En l'actualitat, Jonhon Optronic ha proporcionat solucions de taulers impresos rígids i flexibles per a l'aviació, l'aeroespacial, els vaixells, les armes i altres camps.

Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

Després de col·locar la pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC, cal escalfar i pressionar per fer que l'adhesiu es solidifiqui completament i s'integri amb el circuit.

Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

Amb el desenvolupament de la tecnologia de plaques de circuit imprès i les seves aplicacions, la indústria ha presentat més nous requisits per a la seguretat de les plaques de circuit imprès. Per tant, cal establir un estàndard de seguretat que pertany a les plaques de circuit imprès de la Xina.