Productes
Casa > Productes > EM-890 PCB d'alta velocitat

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E Basat en l'arquitectura MPSOC UltraScale Xilinx ®. Aquesta sèrie de productes integra el Core Quad Core de 64 bits o el Dual Core Arm ® Cortex-A53 i el sistema de processament Cortex-R5F de Dual Core Cortex-R5F (basat en l'arquitectura MPSOC UltraScale UltraScale). Sistema de processament (PS) i Xilinx Logic Programable (PL) UltraScale Architecture. A més, també inclou la memòria en xip, les interfícies de memòria externa multi-port i les riques interfícies de connexió perifèrica.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I és un xip FPGA produït per Xilinx, que pertany a la sèrie de matrius de portes programables de camp (FPGA). FPGA és un dispositiu lògic programable que permet als usuaris o dissenyadors reconfigurar els circuits un cop finalitzada la fabricació. El xip XC6VLX550T-1FFG1760I adopta un embalatge BGA avançat
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5SGXEABK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7vx690t-3ffg1761i

    Xc7vx690t-3ffg1761i

    XC7VX690T-3FFG1761I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Backplane vermell d'alta velocitat

    Backplane vermell d'alta velocitat

    Tradicionalment, per raons de fiabilitat, els components passius han tendit a utilitzar-se en el pla posterior. No obstant això, per mantenir el cost fix de la placa activa, cada cop es disposen de dispositius cada vegada més actius, com ara BGA, sobre el pla posterior. relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de fons vermell d'alta velocitat.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Avantatges i funcions de la perforació posterior

    A continuació es mostren els avantatges i les funcions de la perforació posterior, espero que us ajudin a comprendre més coses.

  • Característiques del PCB

    El motiu pel qual es pot utilitzar cada vegada més àmpliament el PCB és perquè té molts avantatges únics

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • El 2017 Hongtai s’acomiada de Shenzhen per instal·lar-se a la quarta associació de Guangdong

    Hongtai també es va veure afectada. Les empreses japoneses han arribat a una relació de cooperació estratègica i han entrat oficialment a les quatre reunions el 2017 ...

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

  • Què és un semiconductor

    Les substàncies i materials de la natura es poden dividir en tres categories: conductors, semiconductors i aïllants segons la seva conductivitat. La resistivitat del semiconductor es troba en el rang d'1 m Ω· cm ~ 1 g Ω· cm (el límit superior es pren segons el circuit electrònic de Xie jiakui, i 1/10 o 10 vegades; com que la marca d'angle no està disponible, el la descripció actual s'utilitza temporalment)

Envieu la consulta