Productes
Casa > Productes > PCB de dron

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • MT41K128M16JT-125IT: K

    MT41K128M16JT-125IT: K

    MT41K128M16JT-125IT: K és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcku15p-l2ffve1760e

    Xcku15p-l2ffve1760e

    XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® UltraScale+ ™ El dispositiu pot aconseguir un equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el consum de potència extremadament baix, alhora que és compatible amb el processament de paquets i les funcions intensives de DSP, cosa que el converteix en una opció ideal per a la tecnologia MIMO sense fils, les xarxes de cable NX100G, així com les xarxes de centres de dades i les aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge i aplicacions d’acceleració d’emmagatzematge
  • Bcm6766a0kfebg

    Bcm6766a0kfebg

    BCM6766A0KFEBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    ​XC7K160T-L2FFG676I s'utilitza per connectar-se al sistema amfitrió. Els dispositius de la sèrie 7 utilitzen l'arquitectura unificada de Xilinx per protegir les inversions IP i poden migrar fàcilment els dissenys de la sèrie 6. L'arquitectura unificada inclou components comuns com l'estructura lògica
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    El BCM82380BKFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB

    Els fabricants de PCB us mostren l'evolució del procés de producció de PCB. A la dècada de 1950 i principis de la dècada de 1960 es van introduir laminats barrejats amb diferents tipus de resines i diversos materials, però el PCB encara és d'una sola cara. El circuit es troba a un costat de la placa de circuits i el component a l'altre costat. En comparació amb l'enorme cablejat i cable,

  • Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa

    El 1936, l'austríac Paul Eisler va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans van aplicar principalment aquesta tecnologia a les ràdios militars. El 1948, els Estats Units van reconèixer oficialment que aquest invent es pot utilitzar amb finalitats comercials. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuit imprès s'han utilitzat àmpliament.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

  • Com dissenyar la laminació quan es dissenya una placa de circuits PCB de 4 capes

    Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com dissenyar la pila? Teòricament, hi pot haver tres esquemes

Cerca relacionada

PCB de dron de gran mida

Envieu la consulta