Productes
Casa > Productes > Mòdul Bluetooth HDI PCB

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG és un FPGA d'alt rendiment que utilitza un procés de 20 nm. L'Arria ® 10 GX FPGA admet taxes de transferència de dades xip a xip de fins a 17,4 Gbps, taxes de transferència de dades de la placa posterior de fins a 12,5 Gbps i fins a 1,15 milions d'unitats lògiques equivalents.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale. Aquest xip adopta una tecnologia de procés avançada de 20 nm, que proporciona un rendiment i una integració excel·lents, especialment adequats per a la informàtica d'alt rendiment, la comunicació en xarxa, el processament de vídeo i altres camps d'aplicació. Les principals característiques del xip XCVU11P-2FLGB2104E inclouen:
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx. Aquest xip pertany a l'FPGA de la sèrie Xilinx 7, dissenyat per satisfer tots els requisits del sistema, des d'aplicacions de baix cost, mida petita, sensibles als costos i a gran escala fins a amplada de banda de connexió ultra alta, capacitat lògica i processament de senyal. El xip XC7A75T-2FGG676C té les característiques i especificacions següents
  • R-5785N PCB d'alta velocitat

    R-5785N PCB d'alta velocitat

    El PCB d'alta velocitat R-5785N està fabricat amb materials d'alta velocitat de marca famosa i la seva velocitat arriba a 10G a 400G. Les especificacions es poden personalitzar segons les necessitats dels clients.
  • XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    ​10M08DAF256C8G és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Intel. Aquest FPGA pertany a la sèrie MAX 10 i té les següents característiques i especificacions
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Quins són els avantatges de la placa PCB?

    En el nostre dia a dia, hi ha molts aparells elèctrics intel·ligents que ens aporten moltes comoditats, com ara robots escombradores de sòls, robots rentavaixelles, robots de cuina, etc. entre ells, aquests robots inevitablement necessiten plaques de PCB amb una qualitat fiable en el procés de muntatge.

  • El tauler únic PCB, el panell doble i el tauler multicapa no poden distingir la diferència?

    Una placa de circuit imprès (PCB) s'utilitza per transportar components electrònics i proporcionar un circuit mestre per a la connexió dels components al circuit. Des del punt de vista estructural, PCB es divideix en plafó únic, doble panell i placa multicapa. Però la majoria de la gent no sap saber quina és la diferència?

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Què és un semiconductor? Quina és la situació actual del sector? Quin és més fort a la Xina?

    Normalment ens referim a metalls amb bona conductivitat com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini com a conductors. Paral·lelament, els materials amb poca conductivitat, com el carbó, els cristalls artificials, l'ambre, la ceràmica, etc., s'anomenen aïllants. Aleshores, podem anomenar simplement el material entre el conductor i el semiconductor aïllant.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

Envieu la consulta