Productes

Aquest tipus de PCB amb tota una fila de forats semi-metalitzats al costat de la placa es caracteritza per una obertura relativament petita. S’utilitza principalment a la pissarra portadora com a tauler fill de la placa mare. Els peus estan soldats entre ells. A continuació, es tracta d’uns 4 nivells d'alta precisió de PCB HDI d'alta precisió, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCI HDI d'alta precisió de 4 capes.

XC7S75-2FGGA676I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, fabricat mitjançant un procés de 28 nm. Aquest xip té 48.000 unitats lògiques i 76.800 unitats programables, proporcionant capacitats de processament de senyals digitals d'alt rendiment i processament de dades.

XC7Z007S-1CLG400I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XCVU5P-1FLVB2104I és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie UltraScale+. Aquest xip integra fins a 1,5 milions d’unitats de lògica del sistema i utilitza tecnologia de circuit integrat 3D de segona generació per integrar diversos nuclis PCI Express Gen3, millorant el rendiment del sistema

R-f775 FPC és una placa de circuit flexible feta de material flexible r-f775 desenvolupat per songdian. Té un rendiment estable, una bona flexibilitat i un preu moderat

XCVU9P-2FLGB2104E és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de gamma alta desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 2,5 milions de cel·les lògiques, 29,5 Mb de bloc de RAM i 3240 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment com ara xarxes d'alta velocitat, comunicació sense fil i processament de vídeo. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCI Express. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 1,2 GHz. El dispositiu ve en un paquet BGA (FLGB2104E) amb xip flip amb 2104 pins, que proporciona una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions. XCVU9P-2FLGB2104E s'utilitza habitualment en sistemes avançats com l'acceleració del centre de dades, l'aprenentatge automàtic i la informàtica d'alt rendiment. El dispositiu és conegut per la seva alta capacitat de processament, baix consum d'energia i rendiment d'alta velocitat, el que el converteix en una opció principal per a aplicacions de missió crítica on la fiabilitat i el rendiment són crítics.