Productes
Casa > Productes > AP9111R FPC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5AgXMB3G4F31I3N

    5AgXMB3G4F31I3N

    5AGXMB3G4F31I3N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB de mòdul òptic 10G

    PCB de mòdul òptic 10G

    En l'era del ràpid desenvolupament de xarxes òptiques i de dades interconnectades, apareixen constantment PCB PCB de mòduls òptics 100G, PCB de mòduls òptics 200G i fins i tot mòduls òptics de 400G. No obstant això, l’alta velocitat té els avantatges d’alta velocitat i la baixa també té els avantatges de la velocitat baixa. A l’era dels mòduls òptics d’alta velocitat, el mòdul òptic de 10G suporta les operacions dels fabricants i usuaris amb els seus avantatges únics i el seu cost relativament baix. El mòdul òptic de 10G, com el seu nom indica, és un mòdul òptic que transmet 10G de dades per segon Segons les consultes: els mòduls òptics 10G s’envasen en 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + i altres mètodes d’embalatge.
  • 26 PCB Rigid-Flex-Flex

    26 PCB Rigid-Flex-Flex

    26 PCB rígid-flex del PCB Rigid-Flex també es diu Rigid-Flex Board. Amb el naixement i el desenvolupament de FPC, el nou producte de la placa de circuits Rigid -Flex (placa combinada suau i dura) s’utilitza gradualment en diverses ocasions. El següent és d’uns 14 laters rígids - Flex PCB relacionats amb el PCB, espero que us ajudi millor a comprendre millor 14 capa Rigid - Flex PCB.
  • ADP160AUJZ-2.8

    ADP160AUJZ-2.8

    ADP160AUJZ-2.8 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ACPL-P314-560E

    ACPL-P314-560E

    ACPL-P314-560E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C

    XC7K410T-1FBG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • On s’utilitzen principalment les juntes d’IDI?

    Com a component nucli indispensable en dispositius electrònics moderns, les juntes d’IDI (taulers d’interconnexió d’alta densitat) s’utilitzen àmpliament en diversos camps intensius en tecnologia a causa de la seva alta precisió, la seva gran integració i alta fiabilitat.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

  • Placa de circuit imprès d'alta freqüència

    Actualment, l'electrònica d'alta freqüència és de gran preocupació, especialment en sistemes remots. Amb el ràpid desenvolupament de la comunicació per satèl·lit, els elements de dades es desenvolupen cap a una freqüència ràpida i alta.

Envieu la consulta