Productes
Casa > Productes > AP8555R PCB rígid-flex

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Control d'impedància PCB

    Control d'impedància PCB

    A grans velocitats, les traces de PCB de control d’impedància s’utilitzen com a línies de transmissió i l’energia elèctrica es pot reflectir enrere i enrere, semblant a la situació en què les ondulacions de l’aigua del llac es troben amb obstacles. Les traces d’impedància controlada estan dissenyades per reduir els reflexos electrònics i garantir una correcta conversió entre les traces del PCB i les connexions internes.
  • XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB de 16 capes Rigid-Flex

    PCB de 16 capes Rigid-Flex

    El dissenyador de PCB de 16 capes Rigid-Flex pot utilitzar un sol component per substituir la placa de circuit imprès compost que es compon de diversos connectors, múltiples cables i cables de cinta. El rendiment és més fort i l’estabilitat és més alta. Al mateix temps, l’abast del disseny es limita a un component i l’espai disponible s’optimitza mitjançant doblegar i plegar línies com un cigne de paper.
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de gamma alta desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 6,8 milions de cel·les lògiques, 34,6 Mb de bloc de RAM i 1.344 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment com ara la informàtica d'alt rendiment, la visió artificial,
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina

    Quin és l'estat dels xips xinesos El 9 de juny de 2021, a la conferència mundial de semiconductors, Wu Hanming, un acadèmic de l'Acadèmia Xinesa d'Enginyeria, va assenyalar la situació actual dels xips de la Xina: la Xina encara necessita 8 SMIC si vol completar-les. la localització i substitució de xips. En resum, ara la Xina necessita 8 SMIC

  • Quins són els conceptes i les característiques de les plaques de PCB d’alta freqüència?

    Les plaques de PCB d’alta freqüència fan referència a plaques de circuit especials amb freqüències electromagnètiques més elevades. S’utilitzen en camps d’alta freqüència i microones. Es produeixen mitjançant alguns processos de mètodes de fabricació ordinaris de circuit rígid o mètodes especials de processament en taules de coure de substrat de microones.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible

    La placa de circuit flexible s’enrotlla amb coure i materials similars i l’objectiu principal és proporcionar suficient flexibilitat i resistència a la flexió. D'altra banda, els PCB rígids flexibles es construeixen mitjançant una combinació de dues tecnologies i tenen zones flexibles i rígides.

  • Què és un simulador posterior de PCB?

    Per tant, els fabricants de PCB deixaran un punt reduït. La longitud del STUB esquerre s'anomena valor B, que generalment se situa en el rang de 50-150UM.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

Envieu la consulta