Productes

EP3SE50F780I3N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

Els substrats de circuit d’alta velocitat utilitzats habitualment inclouen la sèrie M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK i un altre material de circuit alt-speed. A continuació, es tracta de Megtron4 PCB d'alta velocitat, espero ajudar -vos a comprendre millor Megtron4 PCB d'alta velocitat.

S22083 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos els sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

CL21B106K0QNNNNE és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

Taula de circuits de PCB multicapa: el mètode de fabricació de la placa multicapa es fa generalment pel patró de la capa interior, i després el substrat únic o de doble cara es fa mitjançant el mètode d’impressió i gravat, inclòs a l’interlayer designat, i després escalfat, pressuritzat i enllaçat. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de la placa a través de la placa a doble cara. Es va inventar el 1961.

En termes d'equips, a causa de la diferència de característiques del material i especificacions del producte, cal corregir els equips de les peces de laminació i de coure. L’aplicabilitat de l’equip afectarà el rendiment i l’estabilitat del producte, de manera que entrarà al Rigid-Flex Abans de la producció del tauler, s’ha de tenir en compte la idoneïtat de l’equip. A continuació, es tracta de 4 PCB Flex Rigid Flex de capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB de 4 capes Flex Rigid Flex.