Productes

10AX090U2F45E2SG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

EP4CE10U14I7N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

EP1AGX90EF1152I6N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

EP2S60F1020C5N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

El substrat metàl·lic és un material de placa de circuit metàl·lic, que és un component electrònic general. Està composta per una capa aïllant tèrmicament conductora, una placa metàl·lica i una làmina metàl·lica. Té una permeabilitat magnètica especial, una excel·lent dissipació de calor, una gran resistència mecànica i un bon rendiment de processament. A continuació es tracta de Biggs Alumini PCB relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor Biggs Alumini PCB.

Les juntes d’IDI es fabriquen generalment mitjançant un mètode de laminació. Com més laminacions, més gran és el nivell tècnic del consell. Les juntes d’IDI ordinàries estan bàsicament laminades una vegada. L’IDI d’alt nivell adopta dues o més tecnologies en capes. Al mateix temps, s’utilitzen tecnologies avançades de PCB, com ara forats apilats, forats electroplats i perforació directa de làser. El següent és sobre el PCB IS415 relacionat amb IS415, espero ajudar -vos a comprendre millor el PCB IS415.