Productes

​10M25DAF484C8G és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Altera (ara adquirit per Intel). Aquest FPGA adopta el paquet FBGA484 i té les següents característiques clau: Forma d'embalatge: s'utilitza l'embalatge FBGA484, que és una tecnologia de muntatge superficial adequada per a circuits integrats d'alta densitat. Interval de temperatura de treball: la temperatura mínima de treball és de -40 ° C i la temperatura màxima de treball és de 130 ° C, adequada per a aplicacions en diferents condicions ambientals.

Capacitat de detecció de 8 canals HI-8429PSIF: l'HI-8429PSIF compta amb vuit canals de detecció independents, que li permeten supervisar múltiples entrades simultàniament. Detecció i inhibició de sobreintensitat: està dissenyat per detectar condicions de sobreintensitat, com ara curtcircuits, i inhibir-les automàticament mentre senyalitza la condició de falla al sistema. Modes de detecció flexibles: el circuit de detecció es pot configurar per als modes de detecció GND/Open o Supply/Open (també conegut com a 28V/Open), cosa que permet flexibilitat en escenaris d'aplicació. Llindars programables: els llindars del comparador de finestres es poden fixar en valors programats interns o establir-se externament mitjançant els pins HI_SET i LO_SET, proporcionant als usuaris la possibilitat d'ajustar la sensibilitat segons sigui necessari.

XC3S200AN-4FT256I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

El BCM63138SEKFSBG és un SoC (System-on-Chip) de passarel·la multimèdia d'alt rendiment de Broadcom, una empresa líder mundial de semiconductors especialitzada en tecnologies de comunicacions per cable i sense fil. Aquest SoC està dissenyat per satisfer les creixents demandes d'aplicacions de passarel·la domèstica multiservei i multimèdia, proporcionant una solució robusta i escalable per als proveïdors de serveis de telecomunicacions.

Vies enterrades: les vies enterrades només connecten les traces entre les capes interiors, de manera que no siguin visibles des de la superfície del PCB. Com ara el tauler de 8 capes, els forats de 2-7 capes són forats enterrats. El que es refereix a la relació mecànica Cull Buried Hull Buried Hole, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB mecànic cec.

XC3S1000-4FGG456I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.