Productes
Casa > Productes > PCB de ceràmica d'alúmina per a llum automàtica

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) té l'ample de banda de processament de senyal més alt entre els transceptors de nova generació de gamma mitjana.
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C és una matriu de porta programable en camp (FPGA) d'alt rendiment desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 101.261 cel·les lògiques, 2,8 Mb de RAM distribuïda i 36 blocs de processament de senyal digital (DSP), el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions. Funciona amb una font d'alimentació d'1,0 V a 1,2 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCI Express
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E és un xip FPGA de la sèrie Artix-7 produït per Xilinx. El xip es basa en un procés de baix consum (HPL) d'alt rendiment de 28 nanòmetres, que proporciona 215.360 unitats lògiques i 500 ports d'E/S, suportant velocitats de dades de fins a 6,6 Gb/s i 16 transceptors d'alta velocitat integrats.
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un semiconductor

    Si la substància es distingeix per conductivitat, es pot classificar aproximadament en dos tipus

  • Les peces semiconductors han pujat amb el vent

    Cada vegada a través del flash AI, Guojin Securities va dir que les peces d'equips de semiconductors tenen un paper important en la cadena industrial, amb un gran nombre, una gran varietat i característiques de fragmentació del mercat evidents.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • La introducció de la placa d'alta velocitat

    HONTEC és un dels principals fabricants de plaques d'alta velocitat, especialitzat en prototips de PCB d'alta mescla, baix volum i gir ràpid per a indústries d'alta tecnologia en 28 països. (Tauler d'alta velocitat de la Xina)

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Coneixes realment els FPC

    Segons el material base, el PCB es pot dividir en una placa de circuit flexible, una placa de circuit rígida i una placa combinada flexible rígida, que s'utilitzen en diferents equips segons diferents propòsits.

Envieu la consulta