Productes
Casa > Productes > PCB Rigid-Flex de dotze capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 88E1512-A0-NNP2I000

    88E1512-A0-NNP2I000

    88E1512-A0-NNP2I000 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB ENEPIG

    PCB ENEPIG

    ENEPIG PCB és l'abreviatura de xapat d'or, xapat de pal·ladi i níquel. El recobriment de PCB ENEPIG és l'última tecnologia utilitzada en la indústria de circuits electrònics i la indústria dels semiconductors. El recobriment daurat amb un gruix de 10 nm i el recobriment de pal·ladi amb un gruix de 50 nm poden aconseguir una bona conductivitat, resistència a la corrosió i resistència a la fricció.
  • Xc7vx690t-2ff1157i

    Xc7vx690t-2ff1157i

    XC7VX690T-2FF1157I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • PCB Ro4835LoPro

    PCB Ro4835LoPro

    Ro4835LoPro PCB: per al processament de circuits SIW d’alt rendiment, un altre avantatge d’utilitzar materials ro4835blopro i ro4835lopro és que el cost de processament es pot reduir mitjançant el procés estàndard d’epoxi / vidre FR-4.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un semiconductor

    Les substàncies i materials de la natura es poden dividir en tres categories: conductors, semiconductors i aïllants segons la seva conductivitat. La resistivitat del semiconductor es troba en el rang d'1 m Ω· cm ~ 1 g Ω· cm (el límit superior es pren segons el circuit electrònic de Xie jiakui, i 1/10 o 10 vegades; com que la marca d'angle no està disponible, el la descripció actual s'utilitza temporalment)

  • Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB

    Els fabricants de PCB us mostren l'evolució del procés de producció de PCB. A la dècada de 1950 i principis de la dècada de 1960 es van introduir laminats barrejats amb diferents tipus de resines i diversos materials, però el PCB encara és d'una sola cara. El circuit es troba a un costat de la placa de circuits i el component a l'altre costat. En comparació amb l'enorme cablejat i cable,

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Anàlisi de l'estat de desenvolupament actual i les perspectives de la indústria d'aplicacions de semiconductors a la Xina

    A la dècada de 1980, la Xina va començar a entrar en la indústria dels semiconductors. En els primers dies, la tecnologia de semiconductors es basava principalment en les importacions, mentre que la Xina es dedicava principalment a treballs de muntatge i proves senzills. En aquell moment, empreses importants com Shanghai Hongli i East China Semiconductor tenien una bretxa important entre el seu nivell de tecnologia de producte i el nivell avançat internacional, però va establir les bases per a la indústria xinesa de semiconductors.

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

Envieu la consulta