Productes
Casa > Productes > PCB de ceràmica

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xczu19eg-2ffvd1760i

    Xczu19eg-2ffvd1760i

    XCZU19EG-2FFVD1760I ZYNQ® UltraScale+ ™ MPSOC Els multiprocessadors MPSOC tenen una escalabilitat de processador de 64 bits, combinant el control en temps real amb els motors de programari i de maquinari, adequats per a aplicacions gràfiques, vídeo, forma d’ona i processament de paquets. Aquest sistema multiprocessador del dispositiu de xip es basa en una plataforma equipada amb un processador en temps real de propòsit general i una lògica programable
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB de 16 capes Rigid-Flex

    PCB de 16 capes Rigid-Flex

    El dissenyador de PCB de 16 capes Rigid-Flex pot utilitzar un sol component per substituir la placa de circuit imprès compost que es compon de diversos connectors, múltiples cables i cables de cinta. El rendiment és més fort i l’estabilitat és més alta. Al mateix temps, l’abast del disseny es limita a un component i l’espai disponible s’optimitza mitjançant doblegar i plegar línies com un cigne de paper.
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D El dispositiu flash Micron NAND inclou una interfície de dades asíncrona per a operacions d'E/S d'alt rendiment. Aquests dispositius utilitzen un bus de 8 bits altament multiplexat (I/Ox) per transmetre ordres, adreces i dades.
  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Artix-7, amb les següents característiques:
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • El 2017 Hongtai s’acomiada de Shenzhen per instal·lar-se a la quarta associació de Guangdong

    Hongtai també es va veure afectada. Les empreses japoneses han arribat a una relació de cooperació estratègica i han entrat oficialment a les quatre reunions el 2017 ...

  • Prova de PCB de placa de circuits multicapa d'alta precisió, quatre dificultats principals de producció no es poden ignorar

    Els PCB multicapa s'utilitzen com a "força principal principal" en els camps de les comunicacions, el tractament mèdic, el control industrial, la seguretat, els automòbils, l'energia elèctrica, l'aviació, la indústria militar i els perifèrics informàtics. Les funcions del producte són cada cop més altes i els PCB són cada cop més sofisticats, per tant, en relació amb la dificultat de producció, també es fan més grans.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

  • Idees de disseny modular per PCB

    Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

Cerca relacionada

PCB de ceràmica d'alúminaPCB de ceràmica d'alúmina de 2 capesPCB de ceràmica d'alúmina per a llum automàticaPCB de ceràmica de gran midaPCB de ceràmica de nitrur d'aluminiPCB de ceràmica de nitrur d'alumini de 3 capesPCB de ceràmica de safirPCB de ceràmica DOBPCB de ceràmica LEDPCB de ceràmica multicapaSensor PCB de ceràmica

Envieu la consulta