Productes
Casa > Productes > PCB de ceràmica de nitrur d'alumini

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E és un xip FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx, un proveïdor líder de solucions lògiques programables. Aquest xip forma part de la sèrie Virtex UltraScale+ d'alt rendiment de Xilinx i compta amb 15 milions de cel·les lògiques i 3.840 llesques DSP.
  • 8 capes de 3 passos HDI

    8 capes de 3 passos HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capes 3Step HDI es prem 3-6 capes primer, després s’afegeixen 2 i 7 capes i, finalment, s’afegeixen 1 a 8 capes, un total de tres vegades. A continuació, es detallen unes 8 capes de 3 passos HDI, espero ajudar-vos a comprendre millor les 8 capes de 3 passos HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalls ràpids de 8 capes de 3 passos HD Lloc d’origen: marca de Guangdong, Xina: Número de model HDI: Rigid-PCB Base Material: ITEQ Gruix del coure: 1 oz Gruix del tauler: 1,0 mm Min. Mida del forat: 0,1 mm Mín. Amplada de línia: 3mil mín. Interlineat: 3mil Acabat superficial: ENIGN Nombre de capes: 8L PCB Estàndard: IPC-A-600 Màscara de soldadura: Blau Llegenda: Blanc Preu del producte: En 2 hores Servei: 24 hores Serveis tècnics Lliurament de mostres: En 14 dies
  • BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG és un sistema complet d'alimentació DC-DC que inclou un inductor d'alimentació, un interruptor d'alimentació i un circuit de control, tot allotjat en un paquet compacte de muntatge superficial. El dispositiu funciona a una freqüència de commutació de fins a 2,25 MHz, proporcionant una alta eficiència i un rendiment baix de soroll. El LTM8055EY#PBF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els avantatges de la placa PCB?

    En el nostre dia a dia, hi ha molts aparells elèctrics intel·ligents que ens aporten moltes comoditats, com ara robots escombradores de sòls, robots rentavaixelles, robots de cuina, etc. entre ells, aquests robots inevitablement necessiten plaques de PCB amb una qualitat fiable en el procés de muntatge.

  • Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar, des de l'aïllant fins al conductor

    Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar d'aïllant a conductor. No importa des de la perspectiva de la ciència i la tecnologia o el desenvolupament econòmic, la importància dels semiconductors és molt gran. La majoria dels productes electrònics actuals, com ara ordinadors, telèfons mòbils o gravadors digitals, estan estretament relacionats amb els semiconductors. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc., i el silici és un dels materials semiconductors més influents en aplicacions comercials.

  • Passos de disseny d'una placa de circuit multicapa

  • Avui parlarem dels coneixements relacionats amb els xips, amb l'esperança d'ajudar a tothom a entendre els xips!

    1. Introducció a les xips Què és un xip? Un xip és un circuit integrat que es pot comparar amb el cervell d'un dispositiu electrònic. Els components d'un xip poden realitzar diverses tasques, com ara processar informació, emmagatzemar dades, realitzar càlculs i controlar operacions. Per què es diu xip? "Nucli" representa el nucli i el centre, i "xip" representa una peça o fragment prim. Un xip és una peça fina feta de materials semiconductors, que, com a part central de tot el sistema de circuits, integra estructures de circuits clau.

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Introducció al procés de la placa suau FPC

    Visió general de la línia de producció automàtica de taulers suaus FPC

Cerca relacionada

PCB de ceràmica de nitrur d'alumini de 3 capes

Envieu la consulta