Productes
Casa > Productes > PCB rígid-flex de 8 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    El circuit integrat XC6SLX150T-3FGG676I es pot dividir en rodó (tipus de paquet de transistor de caixa metàl·lica, generalment adequat per a alta potència), tipus pla (bona estabilitat, mida petita) i tipus dual en línia segons la forma.
  • Bcm56846a1kftbg

    Bcm56846a1kftbg

    BCM56846A1KFTBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2ffvb676i

    XCKU5P-2FFVB676I és un xip FPGA d’alt rendiment (Field-Programmable Gate Array) de la família Kintex UltraScale+ de Xilinx. Disposa de 5,3 milions de cèl·lules lògiques, 113 MB d’Ultraram i 2.722 rodanxes DSP i utilitza la tecnologia de processos de 20nm amb tecnologia FINFET+, proporcionant un alt rendiment i eficiència energètica.
  • 5M2210ZF324I5N

    5M2210ZF324I5N

    5M2210ZF324I5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bcm5482sha1kfbg

    Bcm5482sha1kfbg

    BCM5482SHA1KFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Recobriment directe de la sèrie de carboni de la tecnologia de tractament de superfícies del tauler DHI

    Aquest article revisarà la història del desenvolupament de la tecnologia de recobriment directe de sèries de carboni, inclosos els nous avenços en tecnologia d'equips, i com aplicar-la als telèfons mòbils insígnia actuals amb amplada i interlineat de línia extremadament fines.

  • En quins dispositius s’utilitza principalment BCM89551B1BFBGT?

    BCM89551B1BFBGT és un xip d’interruptor Ethernet d’automòbils d’alt rendiment llançat per Broadcom, que té un paper clau en els dispositius intel·ligents actuals.

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

  • Compartir tecnologia de processament de forats

    El terme "forat d’endoll" no és un terme nou per a la indústria de les plaques de circuit imprès.

  • Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?

    Amb l’actualització contínua de productes electrònics i l’aplicació gradual de productes 5G, la demanda de PCB Rigid-Flex ha augmentat. Hi ha una gran diferència entre dissenyar PCB Rigid-Flex i simplement dissenyar Flex-PCB i Rigid-PCB. La següent és una descripció detallada d’alguns requisits per al disseny de PCB Rigid-Flex convencionals.

  • Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa

    El 1936, l'austríac Paul Eisler va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans van aplicar principalment aquesta tecnologia a les ràdios militars. El 1948, els Estats Units van reconèixer oficialment que aquest invent es pot utilitzar amb finalitats comercials. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuit imprès s'han utilitzat àmpliament.

Envieu la consulta