Productes
Casa > Productes > PCB HDI de 6 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    El codi MTFC32GAKAENA-4MIT JWB98 va importar el xip de components electrònics d'emmagatzematge original BGA-100 MICRON EMMC
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    El dispositiu XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG és una àmplia gamma de combinacions de dispositius dissenyades per a aplicacions de nova generació. Aquest dispositiu utilitza un quad core Cortex ™-A53 i dual core Cortex ™- Un sistema de processament heterogeni compost per unitats de processament R5 en temps real.
  • Taula de bobina sobredimensionada de 10 capes

    Taula de bobina sobredimensionada de 10 capes

    La bobina sol referir-se a un enrotllament de filferro en un bucle. Les aplicacions de bobines més comunes són: motors, inductors, transformadors i antenes de bucle. La bobina del circuit es refereix a l’inductor. A continuació, es tracta d’unes 10 capes de bobina sobre-dimensionada de capes relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor les 10 capes de la taula de bobines sobredimensionades.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-15530PSI

    HI-15530PSI

    HI-15530PSI és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Propietats de PCB d'alta freqüència

    Els PCBS d'alta freqüència ofereixen una àmplia gamma de funcions. Conèixer aquestes característiques us ajudarà a entendre aquests PCBS. Aquestes plaques de circuit imprès s'anomenen PCBS d'alta freqüència per les característiques que proporcionen.

  • Aplicació de la placa HDI

    L'HDI s'utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmeres), MP3, MP4, ordinadors portàtils, electrònica per a automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més utilitzats. Les plaques HDI es fabriquen generalment pel mètode d'acumulació.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador primer ha de determinar l'estructura de la placa de circuit utilitzada segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC)

Cerca relacionada

PCB HDI de 6 capes de 2 passosPCB HDI de 6 capes i 2 passosPCB HDI de 6 capes qualsevol capa

Envieu la consulta