Productes
Casa > Productes > PCB rígid-flex de 6 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E és un tipus de FPGA (Field Programable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i té 1.143.000 cèl·lules lògiques de sistema, funciona a una velocitat de fins a 1,2 GHz i inclou un sistema de processador de 6 entrades (PS), 242 Mb d'UltraRAM,
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    ​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adopta tecnologia de 28 nanòmetres i està equipat amb un processador MicroBlaze ™ Soft, que funciona amb més de 200 DMIP, que admet 800 Mb/s DDR3
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, que pertany a la sèrie de dispositius Virtex ™ UltraScale+ ™. Aquesta sèrie de dispositius ofereix una funcionalitat d'alt rendiment i altament integrada en nodes FinFET de 14 nm/16 nm
  • Taula de coure pesada 28OZ

    Taula de coure pesada 28OZ

    Les juntes impreses multicapa de coure ultra gruix són generalment tipus especials de plaques de circuit imprès. Les característiques principals d'aquestes plaques de circuit imprès són de 4 a 12 capes, el gruix de coure de la capa interior és superior a 10 ºZ i la qualitat és alta. El següent és sobre 28OZ sobre coure pesat, espero ajudar-vos a comprendre millor 28OZ Heavy Board Board.
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF és un circuit integrat (IC) llançat per Analog Devices Inc. (ADI), dissenyat específicament per a fonts d'alimentació muntades en placa. Aquest producte ocupa un lloc a la indústria electrònica per la seva alta eficiència i fiabilitat. El disseny de LTM8003IY # PBF té com a objectiu satisfer els alts requisits de diversos dispositius electrònics per a la gestió de l'energia, demostrant els seus avantatges únics en termes de rendiment, estabilitat i rendibilitat.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estat del desenvolupament de la indústria del circuit integrat del meu país

    Creixement de 28 nanòmetres, debut amb èxit de 14 nanòmetres, investigació i desenvolupament de 7 nanòmetres ... De 28 nanòmetres a 7 nanòmetres, la distància entre la indústria del circuit integrat del meu país i el nivell avançat internacional és cada vegada més petita.

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

  • Avui parlarem dels coneixements relacionats amb els xips, amb l'esperança d'ajudar a tothom a entendre els xips!

    1. Introducció a les xips Què és un xip? Un xip és un circuit integrat que es pot comparar amb el cervell d'un dispositiu electrònic. Els components d'un xip poden realitzar diverses tasques, com ara processar informació, emmagatzemar dades, realitzar càlculs i controlar operacions. Per què es diu xip? "Nucli" representa el nucli i el centre, i "xip" representa una peça o fragment prim. Un xip és una peça fina feta de materials semiconductors, que, com a part central de tot el sistema de circuits, integra estructures de circuits clau.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

Envieu la consulta