Productes

8 capes El PCB de Rigid-Flex s’utilitza principalment en diversos productes com telèfons mòbils, càmeres digitals, tauletes, ordinadors de portàtils, dispositius portàtils, etc. L’aplicació de plaques de circuit flexible FPC als telèfons intel·ligents suposa una gran part. La nostra empresa pot produir hàbilment PCC multi-capa, PCC de combinació de durs i durs, placa de combinació HDI de diverses capes. Té una cooperació estable amb HP, Dell, Sony, etc.

XC7S25-1CSGA225I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

El mòdul RF està dissenyat amb una placa de PCB de 20 mm de gruix RO4003C, però RO4003C no té la certificació UL. Es poden substituir algunes aplicacions que requereixen la certificació UL per RO4350B amb el mateix gruix? A continuació es relacionen els processos RF 24G RO4003C RF, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB RF RO4003C 24G

TU-933 PCB d'alta velocitat: amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, s'utilitzen cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de tecnologia submicrònica profunda en el disseny d’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.

XC5VSX50T-3FFG665C és una matriu de portes programable en camp (FPGA) avançada desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 49.920 cel·les lògiques, 2,7 Mb de RAM distribuïda i 400 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions d'alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació d'1,0 V a 1,2 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCI Express. El grau de velocitat -3 d'aquesta FPGA li permet funcionar fins a 500 MHz. El dispositiu ve en un paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FFG665C) amb 665 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions. XC5VSX50T-3FFG665C s'utilitza habitualment en aplicacions d'automatització industrial, aeroespacial i defensa, telecomunicacions i informàtiques d'alt rendiment. El dispositiu és conegut per la seva alta capacitat de processament, baix consum d'energia i rendiment d'alta velocitat, el que el converteix en una opció excel·lent per a aplicacions crítiques i d'alta fiabilitat.

La placa de flexió rígida combina els avantatges de les característiques rígides de la placa de circuit rígid i les característiques flexibles de la placa flexible, de manera que el PCB ja no és una capa d'oli bidimensional, sinó que es plega per una dimensió tridimensional. connexió interna i flexió arbitrària. A continuació, es tracta d’unes 12 capes de flexió rígida de 8 capes 8R4F, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de rigidesa rígida de 12 capes 8R4F.