Productes
Casa > Productes > 5SGXMA3H2F35C2LN

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcvu095-2ffva2104i

    Xcvu095-2ffva2104i

    XCVU095-2FFVA2104I Descripció: Els dispositius Virtex UltraScale proporcionen un rendiment i una integració òptims a 20nm, inclosa l'amplada de banda d'E/S en sèrie i la capacitat lògica. Com a únic FPGA de gamma alta de la indústria al node de procés de 20nm, aquesta sèrie és adequada per a aplicacions que van des de xarxes de 400g fins a disseny/simulació ASIC a gran escala
  • Max22191aut+t

    Max22191aut+t

    MAX22191AUT+T és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Taula de circuit de PCB multicapa

    Taula de circuit de PCB multicapa

    Taula de circuits de PCB multicapa: el mètode de fabricació de la placa multicapa es fa generalment pel patró de la capa interior, i després el substrat únic o de doble cara es fa mitjançant el mètode d’impressió i gravat, inclòs a l’interlayer designat, i després escalfat, pressuritzat i enllaçat. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de la placa a través de la placa a doble cara. Es va inventar el 1961.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    Circuit integrat HI-1573PCIF, abreujat com a IC; com el seu nom indica, un cert nombre de components electrònics d'ús habitual, com resistències, condensadors, transistors, etc., així com el cablejat entre aquests components, estan integrats per la tecnologia de semiconductors per tenir funcions específiques.
  • XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I

    XCZU9EG-2FFVB1156I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xczu9cg-l1ffvb1156i

    Xczu9cg-l1ffvb1156i

    XCZU9CG-L1FFVB1156I Aquest producte integra un nucli quad nucli de 64 bits o un nucli doble Cortex ® Cortex ®-A53 i un sistema de processament Cortex-R5F de Cortex-R5F de doble nucli (basat en Xilinx) ® UltraScale? Arquitectura MPSOC. A més, també inclou la memòria en xip, les interfícies de memòria externa multi-port i una varietat d’interfícies de connexió perifèrica.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador primer ha de determinar l'estructura de la placa de circuit utilitzada segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC)

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Precaucions per al processament de la pel·lícula de cobertura de la placa de circuit FPC

    La pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC s'ha de processar obrint la finestra, però no es pot processar immediatament després de ser extreta de l'emmagatzematge frigorífic. Especialment quan la temperatura ambient és alta i la diferència de temperatura és gran, les gotes d'aigua es condensaran a la superfície.

  • Què és un disseny de PCB d'alta velocitat?

    El ‌disseny de PCB d'alta velocitat‌ es refereix a plaques de circuit dissenyades per transmetre senyals d'alta velocitat, que normalment es transmeten a velocitats en GHz (gigahertz).

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una tecnologia emergent desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat de manera més ràpida i àmpliament utilitzada al segle XX i s'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Camps d'aplicació dels semiconductors

    L'efecte fotovoltaic del material semiconductor és el principi bàsic del funcionament de les cèl·lules solars. Actualment, l'aplicació fotovoltaica de materials semiconductors s'ha convertit en un tema candent i actualment és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement i millor desenvolupament del món. El principal material de producció de cèl·lules solars són materials semiconductors,

Envieu la consulta