Productes
Casa > Productes > 5M1270ZF256I5N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I és un tipus de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica té 325.000 cèl·lules lògiques, funciona a una velocitat de fins a 500 MHz i inclou 20 transceptors, 2,1 Mb de RAM de bloc,
  • GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1

    El GA100-875GG1-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N és un xip FPGA de la sèrie Cyclone IV GX produït per Intel (abans Altera). El xip té 1840 LAB/CLB, 29440 elements/unitats lògiques i 290 ports d'E/S, que admeten el processament de dades d'alta velocitat i una configuració lògica flexible. Està empaquetat en 484-FBGA,
  • PCB rígid de 14 capes - Flex

    PCB rígid de 14 capes - Flex

    PCB rígid de 14 capes - Flex El tauler rígid-flex també s’anomena tauler rígid-flex. Amb el naixement i el desenvolupament de FPC, el nou producte de la placa de circuit rígid-flex (placa combinada suau i dura) s’està utilitzant àmpliament en diferents ocasions. entendre millor PCB rígid de 14 capes.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Principis de xip i mecànica quàntica

    Molts analfabets creuen que la mecànica quàntica és només un joc matemàtic sense cap valor pràctic. Haha, anem a trobar un avantpassat per als xips d'ordinador, si us plau, mireu la demostració:

  • Camps d'aplicació dels semiconductors

    L'efecte fotovoltaic del material semiconductor és el principi bàsic del funcionament de les cèl·lules solars. Actualment, l'aplicació fotovoltaica de materials semiconductors s'ha convertit en un tema candent i actualment és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement i millor desenvolupament del món. El principal material de producció de cèl·lules solars són materials semiconductors,

  • Aquest any, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions, establint un rècord per al mateix període de la història.

    Segons les notícies de zhidongxi del 28 de juny, segons diners DJ a Taiwan, Xina, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions de RMB al maig d'aquest any, la més alta del mateix període al llarg dels anys.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

Envieu la consulta