Productes

5SGSMD5H3F35I3LG és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) que pertany a la sèrie Stratix V GS. El dispositiu Stratix V GS té un gran nombre de blocs DSP de precisió variable, que admeten fins a 3926 multiplicadors 18x18 o 1963 27x27. A més, els dispositius Stratix V GS també ofereixen transceptors integrats amb 14.

La placa de circuit imprès multicapa de coure ultra gruix té una bona capacitat de càrrega de corrent i una excel·lent dissipació de calor. S’utilitza principalment en energia de xarxa, comunicacions, automòbils, fonts d’alimentació d’alta potència, energia solar d’energia neta, etc., de manera que té un ampli escenari de desenvolupament del mercat. A continuació es tracta de 15OZ Transformer PCB relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor 15OZ Transformer PCB.

LTM4615EV#PBF és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

GA100-895GG1-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

La placa de circuit imprès d'alta freqüència de premsa mixta inclou una capa base d'alumini i una capa aïllant i conductora tèrmicament. La placa de circuit està proveïda de forats de muntatge. La part inferior de la capa d’alumini s’uneix i es connecta al revestiment de carboni a través d’una capa de cautxú de silici. La capa de base d’alumini, la capa aïllant i conductora tèrmicament, i la capa de cautxú de silici Una capa de cautxú està connectada a l’extrem exterior del revestiment de carboni i el paper kraft s’uneix a la part inferior del revestiment de carboni, que pot evitar la humitat humida. de contaminar-lo, evitar que es pugui erosionar, estalviar costos i millorar l’eficiència. A continuació, es tracta d’un PCB híbrid 10G Rogers4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB híbrid 10G Rogers 4350B.

XC3S1000-4FGG456I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.