Productes
Casa > Productes > 56G RO3003 PCB mixt

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB HDI EM-891K

    PCB HDI EM-891K

    EM-891K HDI PCB està fet de material EM-891k amb la menor pèrdua de marca EMC per HONTEC. Aquest material té els avantatges d'alta velocitat, baixa pèrdua i millor rendiment.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I és un xip de dispositiu lògic programable FPGA llançat per Xilinx. Aquest xip pertany a la sèrie Virtex-6 i té les característiques d'alt rendiment i alta integració, adequat per a diversos escenaris d'aplicació complexos
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G és un dispositiu lògic programable (PLD) d'un sol xip, no volàtil i de baix cost que s'utilitza per integrar els millors components del sistema. Els aspectes més destacats d'Intel 10M04SAU169I7G inclouen memòria flaix de configuració dual per a l'emmagatzematge intern, memòria flaix d'usuari, suport per a l'arrencada instantània, convertidor analògic a digital integrat (ADC) i suport per a processadors de nucli suau Nios II d'un xip. 10M04SAU169I7G és una solució ideal per a la gestió del sistema, l'expansió d'E/S, el pla de control de comunicacions, productes industrials, d'automoció i electrònica de consum.
  • PCB RO4350B a doble cara

    PCB RO4350B a doble cara

    La placa de control d’alta freqüència està principalment composta per una placa de control principal d’escalfament d’inducció d’alta freqüència i dues unitats. La tecnologia de bord d’alta freqüència utilitza SG3525A com a pols PWM. El rang de freqüència de pols de sortida és de 20KHZ-60KHZ, l'interval de pols de 180 graus i el temps mort Podeu ajustar-lo vosaltres mateixos. A continuació, es refereix a un PCB de doble cara RO4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB RO4350B a doble cara.
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG és un component electrònic d'alt rendiment i altament integrat adequat per a diversos escenaris d'aplicació que requereixen transmissió de dades d'alta velocitat i processament complex de comunicacions de xarxa.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Coneixes realment els FPC

    Segons el material base, el PCB es pot dividir en una placa de circuit flexible, una placa de circuit rígida i una placa combinada flexible rígida, que s'utilitzen en diferents equips segons diferents propòsits.

  • Què és un circuit d'alta velocitat

    En general, es considera que si la freqüència del circuit lògic digital arriba o supera els 45MHZ ~ 50MHZ, i el circuit que funciona per sobre d'aquesta freqüència ha representat una certa quantitat de tot el sistema electrònic (per exemple, 1/3), s'anomena un circuit d'alta velocitat.

  • Compartir tecnologia de processament de forats

    El terme "forat d’endoll" no és un terme nou per a la indústria de les plaques de circuit imprès.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

Envieu la consulta