Productes

Número de model ： XCVU19P-2FSVB3824E Marca: Xilinx Quantitat ： 100pcs Temperatura de funcionament: -40-125 Original i genuí Lot: 2024+

La placa de circuits impresos PCB ELIC HDI és l’ús de la tecnologia més avançada per augmentar l’ús de plaques de circuits impresos a la mateixa o menor àrea. Això ha impulsat importants avenços en productes de telefonia mòbil i informàtica, produint nous productes revolucionaris. Això inclou ordinadors amb pantalla tàctil i comunicacions 4G i aplicacions militars, com ara l'avionica i equipament militar intel·ligent.

EP2AGX65DF29I3G és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

EP4CE22F17I7N Cyclone IV Equipment està disponible en graus comercials, industrials, industrials i esteses. Els dispositius Cyclone IV E proporcionen -6 (més ràpid), -7, -8, -8L i -9L nivells de velocitat per a equips comercials, nivell de velocitat -8L per a equips industrials i nivell de velocitat per ampliar equips industrials i automobilístics. L’equip Cyclone IV GX proporciona -6 (més ràpid), -7 i -8 nivells de velocitat per a equips comercials i nivells de velocitat -7 de velocitat per a equips industrials.

La placa de circuit de pel·lícula prima té bones propietats tèrmiques i elèctriques i és un material excel·lent per a l’envasament LED. La placa de circuit de pel·lícula prima és especialment adequada per a estructures d’embalatge com el xip múltiple (MCM) i el xip d’unió directa de substrat (COB); també es pot utilitzar com a placa de circuit de dissipació de calor d'alta potència del mòdul de semiconductors de potència.

TPS3808G09DBVR és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.