Productes
Casa > Productes > PCB de 20 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Circuit integrat 18 anys d'experiència en el sector Agent AMD
  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • Material Ro3003

    Material Ro3003

    El material Ro3003 és un material de circuit d'alta freqüència ple de material compost de PTFE, que s'utilitza en aplicacions comercials de microones i RF. La sèrie de productes té com a objectiu proporcionar una excel·lent estabilitat elèctrica i mecànica a preus competitius. Rogers ro3003 té una excel·lent estabilitat constant dielèctrica en tot el rang de temperatura, inclosa l'eliminació del canvi de constant dielèctrica quan s'utilitza vidre PTFE a temperatura ambient. A més, el coeficient de pèrdua del laminat ro3003 és tan baix com 0,0013 a 10 GHz.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

  • Les característiques del tauler rígid-flex

    El tauler rígid-flex és una combinació de tauler flexible i tauler dur. Es tracta d'una placa de circuit formada combinant una capa inferior flexible de capes fines amb una capa inferior rígida i després laminant-la en un sol component. La placa flexible s'utilitza per substituir el conjunt de cables per completar la connexió i la transmissió d'energia altament fiables i senyals elèctrics. El producte pot funcionar de manera estable i fiable durant molt de temps en entorns durs, com ara altes i baixes temperatures, alta humitat, vibracions, esprai de sal i baixa pressió d'aire. En l'actualitat, Jonhon Optronic ha proporcionat solucions de taulers impresos rígids i flexibles per a l'aviació, l'aeroespacial, els vaixells, les armes i altres camps.

  • Quines són les característiques dels materials semiconductors?

    La resistivitat dels semiconductors canvia significativament amb la temperatura. Per exemple, el germani pur, per cada augment de 10 graus d'humitat, la seva resistivitat elèctrica disminueix a 1/2 del seu valor original.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

Envieu la consulta