Productes
Casa > Productes > PCB d'alta velocitat 12G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • HCPL-4661-000E

    HCPL-4661-000E

    HCPL-4661-000E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Placa de circuit HDI de 18 capes HDI

    Placa de circuit HDI de 18 capes HDI

    HDI de pas elevat es refereix a la placa de circuit HDI amb més de 2 nivells, normalment 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5. El forat cec utilitza un làser, i el forat de coure és d’uns 15UM. El següent és d’uns 18 nivells de placa de circuit HDI relacionats, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit de HDI de 18 capes de 3 i 3 nivells.
  • MT60B3G8RW-56B: B

    MT60B3G8RW-56B: B

    MT60B3G8RW-56B: B és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C és una matriu de porta de gran rendiment (FPGA), desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 101.261 cel·les lògiques, 2,8 MB de memòria RAM distribuïda i 36 blocs de processament de senyal digital (DSP), cosa que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions. Funciona amb una font d'alimentació de 1.0V a 1.2V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDs i PCI Express
  • XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C és un dispositiu lògic programable complex (CPLD) produït per Xilinx. El xip està envasat a VQFP-64 i té 64 pins, dels quals 52 són pins d'E/S. Té memòria flaix integrada, admet la programabilitat del sistema i té una freqüència de rellotge màxima de fins a 100 MHz,
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E és una FPGA (matriu de porta programable de camp) produïda per AMD/XILINX. Aquest FPGA té diverses opcions de potència per aconseguir el millor equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el consum d'energia extremadament baix.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un xip

    Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Idees de disseny modular per PCB

    Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

Envieu la consulta