Productes
Casa > Productes > 10M02SCU169C8G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - IC de matriu de porta programable de camp (FPGA) Cyclone ® IV E El Cyclone IV E adopta un procés optimitzat de baixa potència, que té un baix consum d'energia, una gran funcionalitat i un baix cost.
  • XC7S75-2FGGA484I

    XC7S75-2FGGA484I

    XC7S75-2FGGA484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E és un producte FPGA d'alt rendiment llançat per Xilinx, pertanyent a la sèrie UltraScale+. Aquest FPGA té les següents característiques i especificacions:
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E és un xip FPGA (Field Programmable Gate Array) d'arquitectura UltraScale basat en Kintex, produït per AMD (anteriorment Xilinx). Té un alt rendiment i una programabilitat flexible, adequat per a una àmplia gamma de camps d'aplicació com els centres de dades
  • 5CEFA7U19A7N

    5CEFA7U19A7N

    El dispositiu 5CEFA7U19A7N pot complir simultàniament els requisits de disminució contínua del consum d'energia, el cost i el temps de comercialització, així com els requisits d'ample de banda creixents d'aplicacions a gran escala i sensibles als costos.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què vol dir semiconductor

    Els semiconductors es componen principalment de quatre parts: circuits integrats, dispositius optoelectrònics, dispositius discrets i sensors. No obstant això, com que els circuits integrats representen el 80% d'ells, els laics generalment consideren els circuits integrats com a semiconductors. En els circuits integrats, es divideixen a més en microprocessadors, memòria, dispositius lògics i dispositius analògics. Aquestes petites coses com a caixes són en realitat el que normalment anomenem xips.

  • Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?

    Amb l’actualització contínua de productes electrònics i l’aplicació gradual de productes 5G, la demanda de PCB Rigid-Flex ha augmentat. Hi ha una gran diferència entre dissenyar PCB Rigid-Flex i simplement dissenyar Flex-PCB i Rigid-PCB. La següent és una descripció detallada d’alguns requisits per al disseny de PCB Rigid-Flex convencionals.

  • Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa

    Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa

  • La nova arribada d’Apple a la cadena de subministrament de PCB hauria d’augmentar

    Es rumoreja que la publicació més ràpida d'Apple de nous productes com l'iPad Pro a finals de març del 2017, el preu de les accions es va tancar durant dos dies.

  • Definició i causa del cercle rosat a la placa de circuit PCB

    Després que s’oxida la superfície del tauler, es forma una capa de pelussa (òxid de coure i òxid cuprós).

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

Envieu la consulta