Productes
Casa > Productes > 10M02SCU169C8G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcku3p-2ffvd900i

    Xcku3p-2ffvd900i

    XCKU3P-2FFVD900I és un component electrònic produït per Xilinx, disponible en envasos BGA amb números de lots 21+i 22+. Aquest component pertany a la categoria FPGA (Field Programable Gate Array) i és adequat per a diversos dispositius i sistemes electrònics.
  • Ep4cgx75df27c7n

    Ep4cgx75df27c7n

    EP4CGX75DF27C7N és un FPGA (dispositiu lògic programable de camp) produït per Intel (o Altera, ja que Altera ha estat adquirit per Intel), específicament pertanyent a la sèrie Cyclone IV GX. Aquí teniu una introducció detallada al producte
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (nota: als resultats de la cerca, XCVU9P-2FLGA2104I o XCVU9P-2FLGB2104I són més habituals, però respondré en funció del model que heu proporcionat i assumiré que pot ser una versió específica o un error ortogràfic) pot ser un FPGA (camp programable Gate Array) de la sèrie Virtex UltraScale+ de Xilinx
  • 10AX090U3F45E2SG

    10AX090U3F45E2SG

    10AX090U3F45E2SG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC).

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

  • Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?

    Els PCB multicapa poden satisfer les necessitats d'equips electrònics lleugers i miniaturitzats, reduir la connexió entre components i són senzills d'instal·lar i altament fiables.

Envieu la consulta