Productes
Casa > Productes > 10G Rogers 4350B PCB

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I és un xip SoC FPGA (System on Chip Field Programable Gate Array) d'alt rendiment produït per Xilinx Corporation
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Intel/Altera. Aquest xip té una forma d'embalatge específica, és a dir, FBGA-1152 (35x35), el que significa que té 1152 pins disposats en una matriu de 35x35.
  • Transformador 15OZ PCB

    Transformador 15OZ PCB

    La placa de circuit imprès multicapa de coure ultra gruix té una bona capacitat de càrrega de corrent i una excel·lent dissipació de calor. S’utilitza principalment en energia de xarxa, comunicacions, automòbils, fonts d’alimentació d’alta potència, energia solar d’energia neta, etc., de manera que té un ampli escenari de desenvolupament del mercat. A continuació es tracta de 15OZ Transformer PCB relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor 15OZ Transformer PCB.
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    ​5AGXMA7G4F31C5G és una matriu de porta programable de camp (FPGA) amb les següents característiques: A més, el producte també disposa de RAM distribuïda i RAM de bloc incrustada, amb capacitats específiques de 15108 kbit i 1448 kbit, respectivament. Aquestes característiques fan que 5AGXMA7G4F31C5G sigui adequat per a escenaris d'aplicació que requereixen un alt rendiment i una alta integració
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un semiconductor

    Hi ha moltes formes de matèria, com sòlid, líquid, gas, plasma, etc. Normalment anomenem materials amb poca conductivitat, com el carbó, el cristall artificial, l'ambre, la ceràmica, etc., aïllants. Els metalls amb bona conductivitat, com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini, s'anomenen conductors. El material entre conductor i aïllant es pot anomenar simplement semiconductor. En comparació amb conductors i aïllants, el descobriment de materials semiconductors és l'últim. Fins a la dècada de 1930, quan es va millorar la tecnologia de purificació de materials, l'existència dels semiconductors era realment reconeguda per la comunitat acadèmica.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?

    Amb l’actualització contínua de productes electrònics i l’aplicació gradual de productes 5G, la demanda de PCB Rigid-Flex ha augmentat. Hi ha una gran diferència entre dissenyar PCB Rigid-Flex i simplement dissenyar Flex-PCB i Rigid-PCB. La següent és una descripció detallada d’alguns requisits per al disseny de PCB Rigid-Flex convencionals.

  • Com triar fabricants de PCB fiables per a la cooperació

    L'augment del 5g ha impulsat la innovació, la creació i el ràpid desenvolupament de la indústria global del 3C. Quan més iteracions de productes terminals es fan molt freqüents i ràpides, el desenvolupament comú de totes les empreses bàsiques de la cadena industrial esdevé molt important. Els productes 3C se centren en l'efecte de qualitat i la vida útil. Per tant, les peces i components dels productes són molt importants. Com un dels proveïdors indispensables de la cadena industrial, el comprador també és prudent a l'hora de triar.

  • Quines són les característiques dels materials semiconductors?

    La resistivitat dels semiconductors canvia significativament amb la temperatura. Per exemple, el germani pur, per cada augment de 10 graus d'humitat, la seva resistivitat elèctrica disminueix a 1/2 del seu valor original.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

Envieu la consulta