Productes

La imatge HDI, tot i que aconsegueix una baixa taxa de defectes i una elevada sortida, pot aconseguir una producció estable d’operacions convencionals d’alta precisió HDI. Per exemple: la targeta avançada de telefonia mòbil, el pas CSP és inferior a 0,5 mm. L’estructura del tauler és de 3 + n + 3, hi ha tres vies superposades a cada costat i de 6 a 8 capes de taulers impresos sense nuclis amb vies superposades. Equipament PCI HDI.

XC95144XL-10TQG100C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

El PCB Rigid-Flex EM-528K és un tipus de placa composta que connecta PCB rígids (RPC) i PCB flexibles (FPC) a través dels forats. A causa de la flexibilitat de FPC, pot permetre el cablejat estereoscòpic en equips electrònics, que és convenient per al disseny 3D. Actualment, la demanda de PCB rígids flexibles creix ràpidament al mercat global, especialment a Àsia. Aquest article resumeix la tendència de desenvolupament i la tendència del mercat de la tecnologia rígida de PCB flexible, les característiques i el procés de producció

BCM56160B0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

EP4SGX230KF40C3N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

EP2SGX130GF1508C3N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.