Productes
Casa > Productes > XILXIN

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xc6slx45t-3fgg484i

    Xc6slx45t-3fgg484i

    XC6SLX45T-3FGG484I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Placa de circuit de microones

    Placa de circuit de microones

    El paper de l’amplificador de potència és amplificar el senyal feble de la font de so o el preamplificador, i promoure l’altaveu per reproduir so. La funció d’un bon amplificador del sistema de so és indispensable. A continuació es tracta de plaques de circuit de microones relacionades, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit de microones.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E és una interfície analògica configurable d’usuari (XADC) que integra els convertidors analògics a digitals de 12 bits de 12 bits amb sensors tèrmics i de potència en xip.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    L'equip EP4CE10F17I7N Cyclone IV E ofereix nivells de velocitat de -6, -7, -8, -8L i -9L per a equips comercials, -8L per a equips industrials i -7 per a l'expansió d'equips industrials i d'automoció.
  • Xc7vx690t-3ffg1930e

    Xc7vx690t-3ffg1930e

    XC7VX690T-3FFG1930E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Els semiconductors i els xips són el mateix concepte?

    Xip és un terme general per als productes de components semiconductors. En electrònica, és un mètode de miniaturització de circuits (incloent principalment dispositius semiconductors i components passius) i sovint es fabriquen a la superfície de les hòsties de semiconductors. També conegut com a circuit integrat, microcircuit o micro

  • Coneixes realment els FPC

    de FPC és cada cop més significatiu per assolir més funcions. Ara Jin Baize parlarà de les característiques de FPC sobre els avantatges i els desavantatges de l'FPC.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina

    Quin és l'estat dels xips xinesos El 9 de juny de 2021, a la conferència mundial de semiconductors, Wu Hanming, un acadèmic de l'Acadèmia Xinesa d'Enginyeria, va assenyalar la situació actual dels xips de la Xina: la Xina encara necessita 8 SMIC si vol completar-les. la localització i substitució de xips. En resum, ara la Xina necessita 8 SMIC

  • Coneixes realment els FPC

    Segons el material base, el PCB es pot dividir en una placa de circuit flexible, una placa de circuit rígida i una placa combinada flexible rígida, que s'utilitzen en diferents equips segons diferents propòsits.

Envieu la consulta