Productes

La sèrie de substrats ceràmics d’alumina pot reduir eficaçment la temperatura de la unió del LED del far del cotxe, augmentant així la vida útil i l’eficiència lluminosa del LED, i és especialment adequada per a ús en un entorn tancat amb requisits d’estabilitat elevats, A continuació, es tracta de la placa ceràmica d'alumina per a làmpada automàtica, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa ceràmica d'alumina per a làmpada automàtica.

XC7A50T-1CPG236I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

EPF6016ATC144-3N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCVU13P-3FHGA2104E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

La placa de circuit imprès d'alta freqüència de premsa mixta inclou una capa base d'alumini i una capa aïllant i conductora tèrmicament. La placa de circuit està proveïda de forats de muntatge. La part inferior de la capa d’alumini s’uneix i es connecta al revestiment de carboni a través d’una capa de cautxú de silici. La capa de base d’alumini, la capa aïllant i conductora tèrmicament, i la capa de cautxú de silici Una capa de cautxú està connectada a l’extrem exterior del revestiment de carboni i el paper kraft s’uneix a la part inferior del revestiment de carboni, que pot evitar la humitat humida. de contaminar-lo, evitar que es pugui erosionar, estalviar costos i millorar l’eficiència. A continuació, es tracta d’un PCB híbrid 10G Rogers4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB híbrid 10G Rogers 4350B.

El dispositiu XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ és un FPGA d'alt rendiment basat en nodes FinFET de 14 nm/16 nm, que admet tecnologia 3D IC i diverses aplicacions intensives en càlcul.