Productes
Casa > Productes > XCVU5P-3FLVB2104E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Tauler de circuits de pel·lícula prima

    Tauler de circuits de pel·lícula prima

    La placa de circuit de pel·lícula prima té bones propietats tèrmiques i elèctriques i és un material excel·lent per a l’envasament LED. La placa de circuit de pel·lícula prima és especialment adequada per a estructures d’embalatge com el xip múltiple (MCM) i el xip d’unió directa de substrat (COB); també es pot utilitzar com a placa de circuit de dissipació de calor d'alta potència del mòdul de semiconductors de potència.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Com la sèrie FPGA més potent de la indústria, els dispositius UltraScale+ són l'opció perfecta per a aplicacions intensives en càlcul, que van des de xarxes d'1+Tb/s, aprenentatge automàtic fins a sistemes de radar/avís.
  • STM32F103ZET7

    STM32F103ZET7

    STM32F103ZET7 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie VirtEx UltraScale+. Aquest FPGA té les següents funcions i especificacions clau:
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    El BCM63138SEKFSBG és un SoC (System-on-Chip) de passarel·la multimèdia d'alt rendiment de Broadcom, una empresa líder mundial de semiconductors especialitzada en tecnologies de comunicacions per cable i sense fil. Aquest SoC està dissenyat per satisfer les creixents demandes d'aplicacions de passarel·la domèstica multiservei i multimèdia, proporcionant una solució robusta i escalable per als proveïdors de serveis de telecomunicacions.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

  • Els xips i els semiconductors no són el mateix?

    Els principiants es poden confondre amb els termes "xip" i "semiconductor" i no poden distingir la seva relació. Avui, Hongtai Express Electronics se centrarà a resoldre les connexions i diferències entre xips i semiconductors de les quals parlem sovint.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

  • Com mantenir el PCB a la fàbrica de PCB

    Tot i que la placa PCB té una certa funció d'autoprotecció, s'ha d'evitar que es trobi en un entorn corrosiu en l'ús diari, i els factors corrosius s'han d'eliminar tant com sigui possible per allargar molt la seva vida útil. Quan utilitzeu, intenteu mantenir-lo en un entorn de temperatura mitjana per evitar temperatures altes i baixes. Llavors, com la fàbrica de PCB manté el PCB?

  • Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics

Envieu la consulta