Productes
Casa > Productes > XCVU29P-3FSGA2577E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de gamma alta desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 1,3 milions de cel·les lògiques, 50 Mb de bloc de RAM i 624 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment com ara la informàtica d'alt rendiment, la visió artificial i el processament de vídeo. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 1 GHz. El dispositiu ve en un paquet BGA (FHGB2104E) amb 2104 pins, que proporciona una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions. XCVU13P-2FHGB2104E s'utilitza habitualment en sistemes avançats com ara comunicacions sense fil, computació en núvol i xarxes d'alta velocitat. El dispositiu és conegut per la seva alta capacitat de processament, baix consum d'energia i rendiment d'alta velocitat, el que el converteix en una opció principal per a aplicacions de missió crítica on la fiabilitat i el rendiment són crítics.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) d'alt rendiment, pertanyent a la sèrie Intel MAX 10, amb les següents característiques i avantatges:
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Com distingir la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa

    Segons el nombre de capes, hi ha tres tipus de plaques de circuit d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes, que es distingeixen segons les capes de circuit que hi ha a l'interior.

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Com resoldre el problema de la prova de PCB de gamma alta

    Com tots sabem, la competència a la indústria de fabricació de PCB de la Xina és molt ferotge. S'ha format una cadena industrial completa a partir d'una sèrie de processos com la prova de PCB, la producció en massa, l'embalatge i el transport. En els darrers anys, a través d'un desenvolupament extens i ràpid i una cruel competència del mercat, s'ha format el patró bàsic de la indústria de PCB de la Xina. Les dades rellevants mostren que el 2020, el nombre d'empreses de PCB només a la Xina continental arribarà a més de 2000, una xifra sorprenent.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Precaucions per a l'embalatge de plaques de circuit flexible FPC

    També s'ha de prestar especial atenció a l'embalatge de productes acabats de plaques de circuit flexibles, en lloc de simplement apilar un nombre adequat de plaques flexibles juntes a voluntat. A causa de la complexa estructura del tauler imprès flexible

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

Envieu la consulta