Productes

EP3SL150F1152C4N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Paquet/caixa de matriu de porta programable de camp Sèrie FCBGA-1930 XC7VX1140T Tensió d'alimentació de funcionament 1,2 V a 3,3 V Temperatura mínima de funcionament - 40 C Temperatura màxima de funcionament + 100 C

EP2AGX95EF35C6G és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Intel (abans Altera). Aquest FPGA específic té 95.776 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 600 MHz i inclou 2.048 multiplicadors, 4 PLL i 21 canals transceptoris.

XC6SLX150T-N3FGG676I és un xip FPGA d’alt rendiment amb una àmplia gamma d’aplicacions, incloent comunicació, centres de dades, processament d’imatges i sistemes de radar. Aquest xip té un alt rendiment i flexibilitat i pot aconseguir un processament de senyal d’alta velocitat

XCVU190-2FLGC2104I és un component electrònic d'alt rendiment àmpliament utilitzat en diversos escenaris d'aplicació.

L’anomenada Buried Copper Coin PCB és una placa de PCB en la qual una Moneda de coure està parcialment incrustada al PCB. Els elements de calefacció s’uneixen directament a la superfície de la placa de moneda de coure i la calor es transfereix a través de la moneda de coure.