Productes
Casa > Productes > XCVU190-1FLGA2577I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB d'or dur

    PCB d'or dur

    El PCB d'or dur: l'or de l'or es pot dividir en or dur i or suau. Com que el xapat d'or dur és un aliatge, la duresa és relativament dura. És adequat per utilitzar -lo en llocs on es requereix fricció. Generalment s’utilitza com a punt de contacte a la vora del PCB (comunament conegut com a dits d’or). El següent és sobre el PCB de xapat d’or dur relacionat, espero ajudar -vos a comprendre millor el PCB d’or dur.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I és una matriu de porta avançada de camp avançada (FPGA) desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 600.000 cel·les lògiques, 34,6 MB de RAM de blocs i 1.248 llesques de processament de senyal digital (DSP), cosa que el fa ideal per a aplicacions d’alt rendiment.
  • MT40A256M16GE-083E: B

    MT40A256M16GE-083E: B

    MT40A256M16GE-083E: B és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I s'utilitza per connectar-se al sistema d'amfitrió. Els dispositius de la sèrie 7 utilitzen l'arquitectura unificada de Xilinx per protegir les inversions IP i poden migrar fàcilment dissenys de 6 sèries. L’arquitectura unificada té components universals, incloent l’estructura lògica, la memòria RAM de bloc, el DSP, el rellotge, el senyal mixt analògic (AMS) i el canvi d’objectiu ràpid dins de la sèrie 7. L’arquitectura KindEx-7 FPGA redueix molt el temps de desenvolupament, permetent als dissenyadors centrar-se en la diferenciació de productes i els nous projectes per a la migració.
  • Bcm5482sha1kfbg

    Bcm5482sha1kfbg

    BCM5482SHA1KFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 88E6092-A2-TAH1C

    88E6092-A2-TAH1C

    88E6092-A2-TAH1C000 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • La història del desenvolupament dels semiconductors

    El semiconductor és la base de la tecnologia electrònica moderna i el seu desenvolupament es remunta a finals del segle XIX. Aquest article introduirà la història del desenvolupament dels semiconductors i n'explorarà la importància per a la tecnologia moderna.

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • Comprendre l'estructura del PCB de coure pesat

    Els PCB de coure pesats es fabriquen amb 4 unces o més de coure a cada capa. Els PCB de coure de 4 unces s'utilitzen més habitualment en productes comercials. La concentració de coure pot arribar a ser de 200 unces per peu quadrat.

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles

    Ara, Si8000m i Si9000e també tenen la nova opció de la funció de modelatge creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosa Hongtai, utilitzen Polar.

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

Envieu la consulta