Productes
Casa > Productes > XCVU13P-L2FHGC2104E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG és un mòdul d'alimentació DC-DC reduït d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu té un ampli rang de voltatge d'entrada de 6V a 36V i un corrent de sortida màxim de 5A.
  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7vx690t-1ffg1930i

    Xc7vx690t-1ffg1930i

    XC7VX690T-1FFG1930i és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Ep4ce6f17i7n

    Ep4ce6f17i7n

    EP4CE6F17I7N L’equip de Cyclone IV ofereix qualificacions comercials, industrials, extenses i industrials i automoció. El dispositiu Cyclone IV E proporciona nivells de velocitat de -6 (més ràpid), -7, -8, -8L i -9L per a equips comercials, -8L per a equips industrials i -7 per a equips industrials i automòbils estesos. L’equip Cyclone IV GX proporciona -6 (més ràpid), -7 i -8 nivells de velocitat per a equips comercials i -7 nivells de velocitat per a equips industrials
  • PCB mòdul òptic 100G

    PCB mòdul òptic 100G

    Els mòduls òptics són dispositius optoelectrònics que realitzen conversió fotoelèctrica i electro-òptica. L’extrem transmissor del mòdul òptic converteix el senyal elèctric en senyal òptic i l’extrem receptor converteix el senyal òptic en senyal elèctric. Els mòduls òptics es classifiquen segons la forma d’embalatge. Entre els més habituals s’inclouen el convertidor d’interfície SFP, SFP +, SFF i Gigabit Ethernet (GBIC). A continuació, es tracta d’uns 100G relacionats amb mòdul òptic PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Module Optical 100G.
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Composició i funcions principals del PCB

    El PCB es compon principalment de coixinet, forat passant, forat de muntatge, cable, component, connector, farcit

  • Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara a base de tela de vidre de resina epoxi, una de les quals és un component endollable i l'altre costat és una superfície de soldadura de peu de components. Es pot veure que les juntes de soldadura són molt regulars. L'anomenem coixinet per a la superfície de soldadura discreta dels peus dels components

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador primer ha de determinar l'estructura de la placa de circuit utilitzada segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC)

  • El 2017 Hongtai s’acomiada de Shenzhen per instal·lar-se a la quarta associació de Guangdong

    Hongtai també es va veure afectada. Les empreses japoneses han arribat a una relació de cooperació estratègica i han entrat oficialment a les quatre reunions el 2017 ...

Envieu la consulta